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英特尔相关资讯

台积电前高管加盟英特尔

市场消息指出,负责台积电开放创新平台(Open Innovation Platform,OIP)的Suk Lee,在不久前离开台积电后,随即正式加入竞争对手英特尔的阵营...

台积电 IC设计 英特尔

IC设计

传多家芯片巨头放话:推迟或缩减在美建厂计划,原因是?

美国520亿美元规模的芯片法案推进进程陷入停滞,台积电、英特尔等半导体厂商表示,将不得不推迟或缩减在当地的投资扩产计划...

台积电 芯片制造 英特尔

制造/封测

三星、英特尔、台积电先进封装哪家强?

三星于6月末官宣量产3纳米芯片,在与台积电、英特尔先进制程竞争中取得先手,而近日,三家厂商在先进封装上的战局也迎来了最新进展...

三星电子 台积电 英特尔

制造/封测

Intel4较Intel7提升20%效能,将导入High-NA EUV系统

处理器大厂英特尔近期于美国檀香山举行的年度VLSI国际研讨会,公布Intel4制程细节。英特尔表示,相较Intel7,Intel4相同功耗提升20%以上效能...

英特尔 EUV光刻机 英特尔处理器

IC设计

波兰等东欧国家进行竞争,希望英特尔在本国建芯片工厂

据波兰《商业脉动报》(Puls Biznesu)7月1日报道,波兰、罗马尼亚和捷克在内的多国都在与英特尔进行磋商,希望英特尔将芯片工厂建在本国境...

芯片制造 英特尔

制造/封测

美国芯片法案不通过,这些扩产计划或告吹

近日,多家芯片巨头密切关注着美国芯片法案补助进展。据外媒消息显示,倘若该法案在今年晚些时候仍没被通过,包括英特尔、环球晶在内的多家...

芯片制造 英特尔

制造/封测

英特尔开发FIVR以稳定3D堆叠系统功率

近日据外媒报道,英特尔公司在封装设计中开发了一种嵌入式电感的全集成稳压器(Fully Integrated Voltage Regulators,FIVR),用于控制芯片在...

芯片设计 封装测试 英特尔

IC设计

英特尔向欧盟提出近6亿欧元利息索赔

据路透社报道,周一欧盟提交的一份文件显示,美国芯片制造商英特尔向欧盟索要5.93亿欧元(约合6.24亿美元)利息赔偿。而就在5个...

英特尔

IC设计

英特尔、格芯建厂计划相继曝光?

近日,彭博社引述知情人士的报道称,晶圆代工大厂格芯和意法半导体正考虑在法国政府补助下,合作兴建一座半导体晶圆厂...

晶圆代工 英特尔 格芯

制造/封测

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