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半导体芯片相关资讯

库存去化尚未结束,IC设计明年Q1营收恐再探底

近期,据中国台湾媒体《钜亨网》报道,由于现阶段全球经济环境仍深受通膨之苦,不论是企业、消费者在支出方面皆明显缩手,也让半导体业界...

IC设计 半导体芯片 消费电子

IC设计

长春半导体激光技术创新中心产线建设项目如期竣工

据《长春日报》报道,目前,位于长春经开区的半导体激光技术创新中心产线建设项目如期竣工,洁净实验室厂房及动力配套系统投入使用...

半导体芯片 半导体技术

IC设计

英国雄心:力挽半导体产业

英国当地时间12月5日,英国数字、文化、传媒和体育部(DCMS)宣布启动一项可行性研究,旨在寻找支持英国半导体行业的新方法的研究项目以及可能...

芯片设计 半导体芯片 半导体产业

IC设计

专家:未来10年是芯片发展极为关键的历史窗口期

11月30日,中国科学报刊登了中国工程院信息与电子工程学部院士吴汉明题为《集成电路人才培养需产教融合》的文章...

集成电路 半导体芯片

IC设计

存储芯片同比下滑17%?明年半导体市场规模或萎缩4.1%至5570亿美元

根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新发布的预测,受到存储芯片市场急剧冷冻所拖累,2023年的全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元...

存储芯片 半导体芯片 半导体产业

IC设计

芯片需求明年反弹?

在疫情、高通货膨胀冲击下,半导体行业发展迈入下行周期,多家厂商缩减开支准备“过冬”,但也有部分业界人士认为未来芯片需求有望反弹...

高通 英特尔 半导体芯片

IC设计

外媒:三星将成立新的全球半导体研究中心

据外媒《BusinessKorea》报道,三星将于今年12月在DS事业部下建立一个新的全球研究机构。新的全球研究机构将由一名副总裁领导,预计将分析...

三星 半导体芯片 半导体产业

IC设计

半导体冷风之下,AMD与ADI“握手言和”

11月17日,半导体公司AMD与ADI公司共同宣布,双方已就此前所有正在进行的半导体专利法律纠纷达成和解。作为该决议的一部分,双方承诺...

AMD 半导体芯片 ADI

IC设计

计划2027年量产,铠侠/丰田/索尼等企业合资成立高端芯片公司

随着全球范围内开发下一代半导体的竞争愈演愈烈,日本8家大公司合资成立了一家高端芯片公司,8家公司分...

半导体芯片 索尼 铠侠

制造/封测

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