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总投资近10亿元,核加微电子半导体芯片项目开工

据苏州吴江发布消息,5月7日,苏州市核加微电子半导体芯片项目开工,项目占地近50亩、总投资近10亿元...

半导体芯片 分立器件 IGBT

功率器件

胜科纳米联合多家国际仪器设备厂商,共建总部实验室

据“SIP科技领军”消息,5月7日,位于苏州工业园区的胜科纳米总部大楼封顶。总部大楼总建筑面积为7万余平...

半导体芯片 芯片测试

制造/封测

大基金二期增资多家厂商;218层3D NAND来了;半导体海外大厂新动态

今年1月份,大基金二期投资国内晶圆代工厂商华虹半导体。根据公告,大基金二期将向华虹半导体制造(无锡)有限公司投资11.66亿美元;2月,国家信...

NAND Flash 半导体芯片 大基金

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10年,SK海力士与Rambus延长全面专利许可协议

当地时间4月4日,Rambus宣布,与SK海力士的全面专利许可协议延长10年。据悉,该延长的协议将于2024年7月1日生效,保持类似的...

SK海力士 内存 半导体芯片

存储器

光迅科技高端光电子器件产业基地建设项目一期主厂房和动力中心封顶

据中国光谷消息,3月24日,光迅科技高端光电子器件产业基地建设项目一期主厂房和动力中心封顶,比预定工期提前84天...

半导体芯片 5G通信 6G

IC设计

约1.58万亿元?!这家半导体巨头计划建5座半导体厂

据韩联社等外媒报道,韩国总统尹锡悦在3月15日召开的第14次紧急经济民生会议上表示,将在首都圈地区建立全球规模最大的半导体集群...

三星电子 芯片制造 半导体芯片

制造/封测

从600块降到10块,中科院攻克重要芯片技术难关

2012年以前,我国的PLC光分路器芯片全部依赖进口,对方一个芯片卖五六百块钱。而近日,中国“20多位中科院专家把芯片价格打到10块...

半导体芯片 芯片技术

IC设计

湖北省首个芯片制造协同设计平台启动运营

据湖北日报报道,2月22日,武创院芯片制造协同设计研究所通过专家咨询论证,正式启动运营。这是湖北省首个芯片制...

半导体封测 芯片制造 半导体芯片

制造/封测

消费端不给力,高通围绕其供应链芯片开展付费云服务

2月21日,高通宣布推出一项付费云软件服务Qualcomm Aware,帮助使用其芯片的公司在供应链中监控商品。这项云软件服务预计将于今年...

半导体芯片 高通Qualcomm 云端

IC设计

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