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半导体芯片相关资讯

三家半导体厂商IPO进展一览

近日,资本市场火热,歌尔微、裕太微、微源股份先后公布IPO新进展。10月19日, 10月19日,据创业板上市委2022年第74次审议会议结果显示,歌尔微电子创业板IPO成功过会...

半导体芯片 歌尔股份 科创板

IC设计

浙江丽水经开区首个半导体政策出台:11条“含金量”补助举措,最高奖励上不封顶

据丽水经济技术开发区消息,近日,《丽水经济技术开发区关于进一步加快推进区内半导体(集成电路)产业高质量发展的政策意见(试行)》...

集成电路 半导体芯片 半导体产业

IC设计

西安交通大学牵头建设 “半导体芯片检测技术创新基地”入选产学研协作类创新基地

据《陕西科技报》报道,近日,中国科协发布了首批“科创中国”创新基地认定名单,西安交通大学牵头组织建设的“半导体芯片检测技术创新基地”入选...

半导体设备 半导体芯片 芯片测试

制造/封测

总投资已超千亿,厦门“真金白银”加快推进集成电路产业发展

9月28日,厦门市工业和信息化局举行新闻发布会,对《厦门市人民政府关于印发进一步加快推进集成电路产发展若干措施的通知》进行解读...

集成电路 半导体芯片 半导体产业

IC设计

总投资约5亿元 晶方科技半导体科创产业园开工

据苏州工业园区发布消息,9月21日,晶方科技半导体科创产业园开工。项目位于方洲路,占地面积约90亩,项目基建总投资约5亿元...

半导体芯片 晶圆封装 晶方科技

制造/封测

加码布局氮化镓产业链,宏光半导体与协鑫集团订立战略合作框架协议

9月8日,宏光半导体发布公告,公司近日与协鑫集团有限公司订立战略合作框架协议,以展开长期战略合作。根据战略合作框架协议,公司与合作方...

半导体芯片 氮化镓 第三代半导体

IC设计

领挚科技获数千万人民币Pre-A+轮融资

近日,杭州领挚科技宣布完成数千万人民币Pre-A+轮融资。 本轮融资由杏泽资本领投、真格基金跟投...

半导体芯片

IC设计

半导体市况转弱 IC设计业砍单

据中国台湾经济日报报道,半导体市况转弱,IC设计业者正面临库存满手、不得不砍晶圆代工订单窘境...

半导体 IC设计 半导体芯片

IC设计

总投资30亿元 桑德斯硅基芯片研发生产项目开工

据浦口经开区消息,9月1日,南京市浦口区重大项目建设推进动员会暨桑德斯硅基芯片研发生产项目开工仪式举行...

半导体芯片 功率半导体

功率器件

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