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台积电张忠谋:南京厂将成大陆首座16纳米量产基地

自去年7月7日南京厂动土以来,台积电市值更从1,360亿美元攀升至今已超过1,800亿美元,成长幅度大于30%

半导体 台积电 晶圆代工

IC设计

高通骁龙845年底问世 将采用改良10纳米制程

根据国为媒体《Benchlife》的报导,高通有望于2017年10月中旬,在香港举办的4G/5G高峰大会上,首次公布骁龙845处理器的状况,并且于年底正式上市。

台积电 晶圆代工 高通骁龙845

IC设计

新苹果iPhone 3D传感器20家供应链曝光

苹果10周年版iPhone明天登场,新iPhone一大亮点即是3D传感识别,有“地表最强苹果分析师”之称的凯基投顾郭明錤出具报告,指3D传感设计与相关供应链竟多达20家。

3D传感器 台积电 iPhone

IC设计

iPhone 8登场+南京厂完工 台积电市值再次刷新纪录

苹果iPhone 8本周登场加上南京厂完工落成,晶圆龙头台积电双喜临门,今日股价、市值再创新高。

半导体 台积电 iPhone

IC设计

三星宣布7nm和11nm半导体工艺:2018年推出

三星在二季度的收入一举超越Intel,成为全球第一大半导体公司。

三星电子 台积电 半导体制造

IC设计

台积电联合ARM等客户构建全球首款7纳米CCIX测试芯片

晶圆代工龙头台积电7纳米制程再迈进一步,11日宣布,与旗下客户包括Xilinx、ARM、Cadence Design Systems等公司联手打造全球首款加速器专属快取互联一致性测试芯片。

台积电 晶圆代工 ARM

IC设计

张忠谋12日赴南京 主持新12寸晶圆厂典礼

台积电董事长张忠谋订明(12)日亲赴南京,主持台积电南京12寸晶圆厂进机典礼。

半导体 台积电 联电

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2020年南京江北新区集成电路产业产值将达千亿元

继台积电、清华紫光后,美国国际集成电路芯片研发总部及生产基地项目将于9月12日落户南京,助力南京江北新区打造千亿级集成电路产业集群。

台积电 集成电路 芯片设计

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德厂默克在台湾成立研发中心 专攻半导体材料

德国材料大厂默克(Merck)宣布,在高雄成立的亚洲地区集成电路(IC)材料应用研究与开发中心正式开幕。

台积电 集成电路 半导体材料

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