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台积电相关资讯

谁是下一个晶圆代工“最强王者”？

2024-05-06

近日，台积电在年度技术论坛北美场发布埃米级A16先进制程，2026年量产，不仅较竞争对手英特尔Intel 14A，以及三星SF14都是....

台积电晶圆代工先进封装

Cadence与TSMC深化合作

2024-05-01

2024年4月30日，楷登电子（Cadence ）与台积电（TSMC）深化了双方的长期合作，官宣了一系列旨在加速设计的创新技术进展...

台积电楷登电子先进制程

台积电、ASML谈2024年半导体市况

2024-04-22

近期，晶圆代工龙头台积电与光刻机大厂ASML发布今年一季度财报，并对2024年半导体市况做出了展望....

半导体 ASML 台积电

SK海力士与台积电携手加强HBM技术领导力

2024-04-19

2024年4月19日，SK海力士宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合....

SK海力士台积电 HBM

全球再增2座芯片厂！

2024-04-17

4月15日，美国政府宣布与韩国三星电子达成一项初步协议，依据《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴。基于此，三星将在得....

三星台积电芯片制造

苹果明年iPhone17放弃台积电2nm！传A19 Pro芯片采N3P制程

2024-04-17

苹果目前多款芯片组采用台积电3nm制程，根据最新报导，iPhone17芯片不会采用2nm制程，即2025年推出的A19 Pro芯片将维持3nm技术....

台积电苹果公司 iPhone

全球再添2nm晶圆厂、厂商IPO进展、SSD与HDD较量再次上演

2024-04-15

据TrendForce集邦咨询于403震后对DRAM产业影响的最新调查，各供货商所需检修及报废晶圆数量不一，且厂房设备本身抗震能...

DRAM 台积电半导体产业

官宣！2nm工艺，全球再添一座晶圆厂

2024-04-09

最新消息是，晶圆代工龙头厂商台积电获得了政府的补贴。4月8日，晶圆代工龙头厂商台积电宣布，计划在美国亚...

台积电晶圆代工 IC制造

全球2nm晶圆厂建设加速！

2024-04-01

AI强势推动之下，先进制程芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时台积电、三星、英特尔...

台积电晶圆代工先进制程

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