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先进封装产能告急!

3月18日,据中国台湾经济日报报道,台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资,园区将拨出六座新厂用地给台积....

台积电 半导体封装 先进封装

制造/封测

台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产

3月19日,英伟达宣布,为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制,TSMC 和 Synopsys 将在生产中使用 NVIDIA 计...

台积电 英伟达 新思科技Synopsys

制造/封测

台积电4纳米打造英伟达Blackwell架构GPU,建构迄今最强GB200

GPU大厂英伟达19日清晨在美国加州圣荷西召开的GTC2024,发表号称迄今最强AI芯片GB200,今年稍晚出货。GB200采新....

台积电 GPU 英伟达

IC设计

2纳米先进制程已近在咫尺!

近日,IC设计大厂美满电子(Marvell)宣布与台积电的长期合作关系将扩大至2纳米,并开发业界首见针对加速基础设施优化的2纳...

台积电 Marvell 先进制程

制造/封测

台积电先进制程/封装扩产持续,全台北中南大规模建厂

台积电不只海外扩产,中国台湾也持续进行,董事长刘德音承诺,中国台湾投资持续进行,目前市场消息,除了2纳米厂及先进封装...

台积电 先进制程 先进封装

制造/封测

台积电最新任命,第三代接班人出现

台积电于2月29日召开临时董事会,会中核准任命研究发展组织资深副总经理米玉杰博士,以及营运资深副总经理秦永沛为台积电执行副总经理暨...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

AI成半导体行业复苏关键动力,产能引关注

近期,台积电创办人张忠谋出席日本熊本厂JASM开幕仪式,其表示,半导体产业未来一定会有更多需求,最近AI人士告诉他需要的不...

台积电 AI芯片 人工智能

IC设计

研报 | 台积电熊本厂24日开幕,将牵动日本未来十年半导体产业发展

根据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球晶圆代工营收约1,174.7亿美元,台积电(TSMC)营收占比约60%。2024年预估约...

台积电 晶圆代工 芯片制造

市场观察

台积电熊本二厂日本再获补贴,最高7320亿日元

据外媒消息,2月23日消息,日本政府基本决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂补贴约7300亿日元(约合人民币350亿元)...

台积电 晶圆代工

制造/封测