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2024-04-22
近期,晶圆代工龙头台积电与光刻机大厂ASML发布今年一季度财报,并对2024年半导体市况做出了展望....
半导体 ASML 台积电
制造/封测
2024-04-19
2024年4月19日,SK海力士宣布,公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术,将与台积电公司密切合....
SK海力士 台积电 HBM
存储器
2024-04-17
4月15日,美国政府宣布与韩国三星电子达成一项初步协议,依据《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴。基于此,三星将在得....
三星 台积电 芯片制造
苹果目前多款芯片组采用台积电3nm制程,根据最新报导,iPhone17芯片不会采用2nm制程,即2025年推出的A19 Pro芯片将维持3nm技术....
台积电 苹果公司 iPhone
IC设计
2024-04-15
据TrendForce集邦咨询于403震后对DRAM产业影响的最新调查,各供货商所需检修及报废晶圆数量不一,且厂房设备本身抗震能...
DRAM 台积电 半导体产业
一周热点
2024-04-09
最新消息是,晶圆代工龙头厂商台积电获得了政府的补贴。4月8日,晶圆代工龙头厂商台积电宣布,计划在美国亚...
台积电 晶圆代工 IC制造
2024-04-01
AI强势推动之下,先进制程芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术,与此同时台积电、三星、英特尔...
台积电 晶圆代工 先进制程
市调机构集邦科技表示,2024年全球晶圆代工市场预估将有12%成长,然而,在这些成长中,扣除了台积电之后,其全年成长仅将有...
2024-03-26
据中国台湾媒体报道,台积电3纳米订单动能强劲,受到苹果、英特尔及超威等客户频频追单...
台积电 先进制程
NAND FLASH ( 2026/7/21 18:24:56 )
DRAM ( 2026/7/21 18:24:56 )