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跟踪!国际芯片厂先进制程新动态

据日媒报道,1月22日,Rapidus社长小池淳义在发布会上表示,日本Rapidus 2nm芯片厂兴建工程顺利,试产产线将按计划在2025年4月启用...

台积电 芯片技术 先进制程

制造/封测

台积电刘德音任内最后一场法说会,事关行业未来走向

台积电1月18日公布了2023年第四季财务报告并召开业绩说明会,此番重点颇多,台积电表示2024年营收将大幅成长超20%,并且台...

台积电 芯片制造 晶圆

制造/封测

英特尔拿下首套High-NA EUV,台积电如何应对?

英特尔(intel)近日宣布,已经接收市场首套具有0.55数值孔径(High-NA)的ASML极紫外(EUV)光刻机...

台积电 英特尔 EUV光刻机

材料/设备

突发,传台积电副经理命丧车祸

1月5日,环球网援引台湾ETtoday新闻云5日报道,台湾3号高速公路南下108公里处,4日傍晚发生一起连环重大车祸,现场有6辆车发生...

台积电 晶圆代工

制造/封测

半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光,1nm芯片2030年完成?

在近日举办的IEEE国际电子元件会议(IEDM)上,台积电分享了一个包含1万亿晶体管的芯片封装路线。据悉,这或成为行业2030年...

台积电 晶体管 芯片技术

制造/封测

日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装

12月26日,半导体封测大厂日月光投控宣布子公司日月光半导体承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房,扩充封装产能。产业人士分...

台积电 日月光半导体 先进封装

制造/封测

英特尔、三星、台积电展示下代CFET架构

日前IEEE IEDM国际电子元件会议,英特尔、台积电和三星都展示CFET晶体管解决方案,堆栈式CFET架构晶体管将n和p两种MOS元...

三星 台积电 英特尔

制造/封测

芯片先进制程之争:2nm战况激烈,1.8/1.4nm苗头显露

。细观晶圆代工产业链动态,从研发、争抢先进设备、再到抢单,台积电、三星、英特尔等大厂动作不断,同时新军Rapidus正强势入局....

台积电 英特尔 先进制程

制造/封测

从晶圆代工看日本:台积电、力积电新厂目标

日本为了复兴其半导体产业的强势地位,向业界放出数万亿日元的补贴诱惑,希望吸引国内外半导体公司入驻。在补助激励下,晶圆...

台积电 晶圆制造 力积电

制造/封测