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台积电相关资讯

从120亿到400亿美元,台积电加码美国芯片工厂投资

美国当地时间12月6日,台积电宣布其美国亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程,预计于2026年开始生产3纳米制程技术,该厂目前兴建中...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

台积电英飞凌强强联合,新型存储RRAM发展如何?

存储器的发展取决于应用场景的变化,当下智能化时代的迅速发展对存储器提出了更高的要求,新型存储器迅速成长。目前新型存储器阻变存储器...

存储器 台积电 RRAM

存储器

台积电RRAM技术引入英飞凌汽车MCU

11月25日,英飞凌和台积电宣布,两家公司正准备将台积电的电阻式RAM(RRAM)非易失性存储器(NVM)技术引入英飞凌的下一代AURIX™...

台积电 英飞凌 MCU

汽车电子

多家半导体大厂奔赴欧洲建厂?业界:材料或将吃紧

英特尔、台积电、三星等半导体厂商将在欧洲建设晶圆代工厂的传闻,可能给欧洲半导体产业带来“甜蜜的负担”。近期,业界表示,过多晶圆厂可能...

三星 台积电 英特尔

制造/封测

消息称台积电拿下特斯拉辅助驾驶 FSD 芯片大单,以 4/5nm 生产

11月21日,据台湾经济日报消息,台积电取代三星夺下特斯拉下一代全自动辅助驾驶(FSD)芯片大单,将以4/5nm工艺生产...

台积电 自动驾驶 汽车芯片

汽车电子

台积电28纳米新厂已开工,张忠谋:规划新建3纳米晶圆厂

近日,台积电建厂消息不断。据悉,其高雄厂已正式动工,将于2024年量产,并且其在美国亚利桑那州的12英寸晶圆厂将于12月6日举行开幕典礼...

台积电 晶圆代工 先进制程

制造/封测

多家企业扩大规模盖新厂,日本半导体设备厂商加强本国生产体制

据外媒报道,为了应对台积电到日本设厂以及电动车时代到来,日本半导体制造设备商正扩大规模盖新厂,在日本国内加强生产体...

台积电 半导体设备 半导体制造

材料/设备

库克披露2024年起在美采购部分芯片

据彭博社消息,近日,苹果公司CEO蒂姆·库克在德国与当地工程和零售员工举行内部会议时透露,苹果公司正准备从美国亚利桑那州的一家在建工厂采购...

台积电 苹果公司 芯片制造

制造/封测

再次豪掷逾800亿扩产?台积电回应

近日,华尔街日报引述知情人士的说法报道称,晶圆代工龙头台积电准备在美国亚利桑那州再投资120亿美元(约合人民币829.03亿元)...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测