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台积电相关资讯

晶圆代工龙头2月营收月减18.4% 半导体周期将在下半年稳健回升

晶圆代工龙头台积电10日公布2023年2月财报,营收金额约1631.74亿元新台币,较1月减少18.4%,较2022年同期增加11.1%,为近一年营收新低...

半导体 台积电 晶圆代工

制造/封测

三星聘请台积电前研发高管担任封装开发副总裁

据韩媒《BusinessKorea》报道,三星电子聘请林俊成担任半导体(DS)部门先进封装业务团队副总裁,加快其积极投资的先进封装...

三星 台积电 先进封装

制造/封测

台积电考虑在日本建第二座芯片工厂,预计投资近74亿美元

据日本日刊工业新闻消息,台积电计划在日本熊本县建立其第二座芯片制造厂,投资规模有望超过1万亿日元(约合74亿美元)...

台积电 芯片制造

制造/封测

晶圆代工迎最冷一季?

当前晶圆代工市场与去年上半年产能满载的景象形成了鲜明对比:由于PC、智能手机等消费电子市场需求持续疲软,半导体景气下滑...

台积电 晶圆代工 世界先进

制造/封测

88%透光率护膜已量产?传三星自研透光率92%的EUV护膜

据韩国媒体报道,为缩小与对手台积电的市占差距,三星开始开发极紫外光(EUV)护膜。光罩护膜是极紫外光(EUV)微影曝光时的关...

三星 台积电 EUV光刻机

制造/封测

联发科发布天玑7000系列首款新平台,采用台积电第二代4nm制程

2月16日,联发科发布天玑7200移动平台,这是MediaTek天玑7000系列的首款新平台,采用该平台的终端预计将于2023年第一季度上市...

台积电 芯片设计 联发科MTK

IC设计

无假期与淡季影响,台积电1月营收月增3.9%重返2000亿元大关

晶圆代工龙头台积电10日公布2023年1月份营收,无惧淡季效应与开工日子减少冲击,1月营收金额为新台币2000.51亿元,重新站上2000亿...

半导体 台积电 晶圆制造

制造/封测

全球将再添2座晶圆厂,引发芯片供应过剩担忧?

近日,芯片大厂英特尔宣布计划在美国俄亥俄州利金县建设两家新的尖端芯片工厂,初始投资超过200亿美元,这将是英特尔IDM 2.0战略...

台积电 晶圆制造 英特尔

制造/封测

台积电、英特尔瞄准德国建新晶圆厂?

此前,台积电总裁魏哲家对外表示,台积电正与欧洲客户和伙伴接洽,据客户需求和政府支持程度,评估建立车用技术特殊制程晶圆厂的可...

台积电 晶圆制造 英特尔

制造/封测