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台积电相关资讯

消息称台积电拿下特斯拉辅助驾驶 FSD 芯片大单,以 4/5nm 生产

11月21日,据台湾经济日报消息,台积电取代三星夺下特斯拉下一代全自动辅助驾驶(FSD)芯片大单,将以4/5nm工艺生产...

台积电 自动驾驶 汽车芯片

汽车电子

台积电28纳米新厂已开工,张忠谋:规划新建3纳米晶圆厂

近日,台积电建厂消息不断。据悉,其高雄厂已正式动工,将于2024年量产,并且其在美国亚利桑那州的12英寸晶圆厂将于12月6日举行开幕典礼...

台积电 晶圆代工 先进制程

制造/封测

多家企业扩大规模盖新厂,日本半导体设备厂商加强本国生产体制

据外媒报道,为了应对台积电到日本设厂以及电动车时代到来,日本半导体制造设备商正扩大规模盖新厂,在日本国内加强生产体...

台积电 半导体设备 半导体制造

材料/设备

库克披露2024年起在美采购部分芯片

据彭博社消息,近日,苹果公司CEO蒂姆·库克在德国与当地工程和零售员工举行内部会议时透露,苹果公司正准备从美国亚利桑那州的一家在建工厂采购...

台积电 苹果公司 芯片制造

制造/封测

再次豪掷逾800亿扩产?台积电回应

近日,华尔街日报引述知情人士的说法报道称,晶圆代工龙头台积电准备在美国亚利桑那州再投资120亿美元(约合人民币829.03亿元)...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

半导体砍单风暴发酵,台积电7nm产能利用率跌破五成

据中国台湾报道,业内人士称,台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下,预计2023年第一季度跌势将加剧,台积电高雄新厂7nm制程的...

台积电 晶圆代工 先进制程

制造/封测

晶圆代工价格有涨无降,IC设计企业成夹“芯”饼干

据业内消息人士透露,因IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整,导致台积电和联电等晶圆厂产能利用率大幅下降...

台积电 晶圆代工 IC设计

制造/封测

大砍供应链订单最高达50%?台积电撑不住,这些环节最“受伤”

据媒体报道,由于3nm制程大客户临时取消订单,台积电也向自家供应链举起了砍单大刀。相较年初规划,其砍单幅度最高达40%-50%...

半导体 台积电 晶圆

制造/封测

台积电宣布联手三星、ARM、美光等19个合作伙伴成立OIP 3D Fabric联盟

台积电10月27日宣布,成立开放创新平台(OIP)3D Fabric联盟以推动3D半导体发展,目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest...

台积电 封装测试

制造/封测