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88%透光率护膜已量产?传三星自研透光率92%的EUV护膜

据韩国媒体报道,为缩小与对手台积电的市占差距,三星开始开发极紫外光(EUV)护膜。光罩护膜是极紫外光(EUV)微影曝光时的关...

三星 台积电 EUV光刻机

制造/封测

联发科发布天玑7000系列首款新平台,采用台积电第二代4nm制程

2月16日,联发科发布天玑7200移动平台,这是MediaTek天玑7000系列的首款新平台,采用该平台的终端预计将于2023年第一季度上市...

台积电 芯片设计 联发科MTK

IC设计

无假期与淡季影响,台积电1月营收月增3.9%重返2000亿元大关

晶圆代工龙头台积电10日公布2023年1月份营收,无惧淡季效应与开工日子减少冲击,1月营收金额为新台币2000.51亿元,重新站上2000亿...

半导体 台积电 晶圆制造

制造/封测

全球将再添2座晶圆厂,引发芯片供应过剩担忧?

近日,芯片大厂英特尔宣布计划在美国俄亥俄州利金县建设两家新的尖端芯片工厂,初始投资超过200亿美元,这将是英特尔IDM 2.0战略...

台积电 晶圆制造 英特尔

制造/封测

台积电、英特尔瞄准德国建新晶圆厂?

此前,台积电总裁魏哲家对外表示,台积电正与欧洲客户和伙伴接洽,据客户需求和政府支持程度,评估建立车用技术特殊制程晶圆厂的可...

台积电 晶圆制造 英特尔

制造/封测

台积电之后又一大厂或将缩减开支,晶圆代工吹起寒风

随着半导体行业步入下行、调整周期,此前高歌猛进的晶圆代工产业逐渐步伐放缓,以应对寒冬....

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

半导体市场下半年复苏?两家晶圆代工大厂谈产业景气

近期,台积电、力积电两大晶圆代工领域龙头企业对外展望了今年半导体产业景气程度。1月12日,台积电总裁魏哲家对外表示...

台积电 晶圆代工 力积电

制造/封测

台积电代工优势不在,AMD如何突围?

AMD日前发表了具备RDNA3架构的RX7000系列显卡。虽然宣称是最先进的显示芯片,但效能与NVIDIA的RTX40相比还是差了一截...

台积电 AMD 芯片设计

制造/封测

台积电今年资本支出或创新高,法说会几大焦点引关注

据中国台媒相关报道显示,台积电将于1月12日召开法说会,市场高度关注台积电今年资本支出、本季运营、稼动率、海外(美国、德国及日本...

台积电 晶圆制造 先进制程

制造/封测