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台积电相关资讯

豪赌先进制程,三星快台积电一步?

三星希望借助GAA技术,在先进制程领域赶超晶圆代工龙头企业台积电。与当前的FinFET(鳍式场效应晶体管)工艺相比...

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测

台积电位于日本筑波的3D IC研发中心正式启用

据外媒消息报道,台积电日本 3DIC 研发中心已于日本产业技术综合研究所的筑波中心完成无尘室工程,并于今日举行开幕仪式。据悉,6月24日...

台积电 半导体技术

IC设计

三星计划下周正式量产3nm制程芯片,或将领先台积电

据外媒消息显示,三星预计将于下周正式投入量产3nm制程芯片。据悉,该芯片基于栅极全方位(GAA)晶体管结构。有报道称,三星3nm制程芯...

三星 台积电 先进制程

IC设计

从手机到汽车,三星/台积电先进制程工艺之争或更换赛道

6月21日,据韩国媒体援引消息人士称,受需求低于预期的影响,三星智能手机经销商的智能手机库存接近5000万部。显然,时下的...

三星 台积电 先进制程

IC设计

三星否认“3nm 芯片量产延后”?称仍按进度于第二季度开始量产

6月22日,据中国台湾《经济日报》消息,三星近日否认了有关延后3纳米芯片量产的报道。三星的一位发言人通过电话表示,目前仍按进度于第二季度...

三星 台积电

IC设计

中国台湾花莲县5.9级地震,台积电、联电营运不受影响

中国地震台网正式测定:20日09时05分在中国台湾花莲县发生5.9级地震,震源深度10千米。据中国台湾“中央社”报道,晶圆代工厂台积电...

台积电 晶圆代工 联电

制造/封测

晶圆代工厂公布最新技术路线图:2025年量产2纳米技术

晶圆代工龙头台积电近日展开2022年台积电技术研讨会北美场,分享制程技术发展蓝图及未来计划。关键之一就是3纳米(N3)和2纳米(N2)...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

豪掷 400 亿美元,台积电计划在中国台湾建造更多3nm芯片工厂

据外媒消息,近日台积电正在进一步扩大其在中国台湾的生产,将在台南的生产中心再建 4 座价值100亿美元的设施,用于制造3nm芯片...

台积电 芯片制造

IC设计

台积电:首座3D IC先进封装厂将于下半年量产

台积电在2022年北美技术论坛上公布了3D Fabric平台取得的两大突破性进展,一是台积电已完成全球首颗以各应用系统整合芯片堆叠(TSMC-SoICTM)为...

台积电

制造/封测