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台积电相关资讯

台积电前高管加盟英特尔

市场消息指出,负责台积电开放创新平台(Open Innovation Platform,OIP)的Suk Lee,在不久前离开台积电后,随即正式加入竞争对手英特尔的阵营...

台积电 IC设计 英特尔

IC设计

传多家芯片巨头放话:推迟或缩减在美建厂计划,原因是?

美国520亿美元规模的芯片法案推进进程陷入停滞,台积电、英特尔等半导体厂商表示,将不得不推迟或缩减在当地的投资扩产计划...

台积电 芯片制造 英特尔

制造/封测

三星、英特尔、台积电先进封装哪家强?

三星于6月末官宣量产3纳米芯片,在与台积电、英特尔先进制程竞争中取得先手,而近日,三家厂商在先进封装上的战局也迎来了最新进展...

三星电子 台积电 英特尔

制造/封测

中国台湾电价上涨8.4%,晶圆代工成本恐上升

据相关媒体消息,中国台湾电价涨价,平均调涨幅度达8.4%,并于7月1日开始实施。 消息显示,高压用电均价将从2.6990元/度...

台积电 晶圆代工 联电

制造/封测

豪赌先进制程,三星快台积电一步?

三星希望借助GAA技术,在先进制程领域赶超晶圆代工龙头企业台积电。与当前的FinFET(鳍式场效应晶体管)工艺相比...

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测

台积电位于日本筑波的3D IC研发中心正式启用

据外媒消息报道,台积电日本 3DIC 研发中心已于日本产业技术综合研究所的筑波中心完成无尘室工程,并于今日举行开幕仪式。据悉,6月24日...

台积电 半导体技术

IC设计

三星计划下周正式量产3nm制程芯片,或将领先台积电

据外媒消息显示,三星预计将于下周正式投入量产3nm制程芯片。据悉,该芯片基于栅极全方位(GAA)晶体管结构。有报道称,三星3nm制程芯...

三星 台积电 先进制程

IC设计

从手机到汽车,三星/台积电先进制程工艺之争或更换赛道

6月21日,据韩国媒体援引消息人士称,受需求低于预期的影响,三星智能手机经销商的智能手机库存接近5000万部。显然,时下的...

三星 台积电 先进制程

IC设计

三星否认“3nm 芯片量产延后”?称仍按进度于第二季度开始量产

6月22日,据中国台湾《经济日报》消息,三星近日否认了有关延后3纳米芯片量产的报道。三星的一位发言人通过电话表示,目前仍按进度于第二季度...

三星 台积电

IC设计