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台积电相关资讯

官宣!OPPO首个自研芯片即将发布,采用台积电6nm工艺

今天(12月8日),OPPO官方微博宣布,首个自研芯片将于12月14日16点正式亮相。OPPO未来科技大会2021将在深圳...

台积电 芯片设计 OPPO

IC设计

台积电3纳米好抢手,传美系客户忙顾产能

晶圆代工龙头台积电3纳米制程(N3)即将于2022年下半年量产,外界也高度关注新一代制程的进度及客户采用情形...

台积电 晶圆代工 英特尔

制造/封测

嫉妒台积电?英特尔CEO称美国应优先投资本土芯片公司

英特尔公司CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)周三表示,美国应该加大对美国芯片制造商的投资,而不是台积电和三星电子等亚洲竞争对手...

台积电 芯片制造 英特尔

制造/封测

半导体异质整合发展,台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作

针对半导体先进封装中异质整合的发展,国内两大半导体龙头台积电与日月光纷纷表示,延续摩尔定律的方式...

台积电 日月光 半导体封装

制造/封测

台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT

据业内消息人士称,台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT,尤其是在小批量定制产品方面...

台积电 晶圆封装

制造/封测

苹果自研5G基带2023年投产:台积电代工4纳米工艺

苹果公司正与芯片代工巨头台积电建立更加紧密的合作关系,计划从2023年开始让台积电使用4纳米工艺...

台积电 苹果公司 5G

IC设计

台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴

11月23日,据新浪科技消息,台积电在日本的首家芯片工厂,将获得约4000亿日元(约合34.86亿美元)的日本政府补贴...

台积电 芯片制造

IC设计

台积电携手联发科,推出首颗7纳米制程8K数字电视旗舰系统单芯片

11月22日,台积电和联发科共同宣布,推出采用7纳米技术生产的全球首颗8K数字电视旗舰系统单芯片Pentonic 2000...

联发科 台积电 芯片制造

制造/封测

联发科重磅官宣天玑9000 ,全球首款台积电代工4纳米手机芯片来了

11月19日,联发科正式发布天玑 9000 新一代旗舰 5G 移动平台。天玑 9000 芯片采用台积电4纳米工艺与Arm v9架构,全球首款台积电代工的4纳米手机芯片,在安兔兔平台上跑分突破了100万分,成绩显著。天玑9000采用“1+3+4”的CPU架构,包括1个超大核——Arm Cortex-X2,主频3.05GHz;3个大核—&md...

联发科 台积电

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