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台积电相关资讯

联发科:将会采用台积电3纳米并布局先进封装

成功大学10日举办成电论坛第一届,联发科副总高学武表示,现今公司已采用台积电5纳米、4纳米制程生产芯片,未来3纳米联发科也一定会采用...

联发科 台积电 半导体封装

制造/封测

《最新》高雄人久等了!台积电证实将赴高雄设7/28nm晶圆厂

就在台积电9日晚间公告董事会决议,准备前往日本与SONY合作兴建晶圆厂之际,台积电也没有忘记要根留...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

日本将立法补贴半导体制造,台积电或成为首家受益者

据日经亚洲评论报道,日本政府将从台积电在熊本县的计划设施开始,建立一个法律框架,为先进半导体的本地新工厂提供补贴...

先进半导体 台积电 晶圆制造

IC设计

日本将出台芯片产业援助计划 台积电料为第一个受益

据媒体周一(8日)报道,日本将制定一项计划,为日本本土芯片工厂的建设提供补贴,台积电计划兴建的日本新工厂可能是第一个援助对象...

台积电 芯片制造 半导体产业

制造/封测

台积电70亿美元熊本厂将制造20nm范围的芯片

据台湾地区《经济日报》报道,11月8日有业内人士透露台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的新代工厂,以满足汽车行业和...

台积电 芯片制造

IC设计

台积电已向美提交芯片供应链信息 但保留客户特定数据

据凤凰网科技消息称,11月8日,芯片代工巨头台积电公司发言人周日表示,台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求,以协助...

台积电 晶圆代工

IC设计

台积电:预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发

11月5日,据新加坡《联合早报》网站近日报道,台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆在国际半导体产业协会(SEMI)举办的线上高技术...

台积电 芯片制造 西门子

IC设计

西门子与台积电合作由N3/N4先进制程,扩展到先进封装领域

西门子数字化工业软件近日在台积电2021开放创新平台生态系统论坛中宣布,与台积电合作带来一系列的新产品认证,包括双方在云计算...

台积电 封装测试 西门子

制造/封测

台积电3纳米量产在即,宣布新思科技数字与客制化设计平台获认证

IC设计厂商新思科技致力实现新一代系统单芯片(system-on-chips,SoCs)功耗、效能和面积(PPA)最佳化,并宣布数字...

台积电 新思科技Synopsys

IC设计