2021-11-05
西门子数字化工业软件近日在台积电2021开放创新平台生态系统论坛中宣布，与台积电合作带来一系列的新产品认证，包括双方在云计算...
2021-11-02
IC设计厂商新思科技致力实现新一代系统单芯片（system-on-chips，SoCs）功耗、效能和面积（PPA）最佳化，并宣布数字...
2021-10-29
先进封装成为半导体制造显学，晶圆代工龙头台积电与EDA厂商和Ansys合作，采用3D Fabric建构的多芯片设计...
2021-10-29
去年5月，台积电宣布即将在美国亚利桑那州首府菲尼克斯建设一座300mm晶圆厂。计划2021年动工，2023年装机试产，2024年上半年规模投产...
2021-10-27
晶圆代工龙头台积电26日宣布推出N4P制程技术，成为5纳米技术平台之中的效能强化版本，并且加入业界最先进且最广泛...
2021-10-19
全球具备先进制程技术的三大晶圆代工厂，台积电与英特尔在美国新建晶圆厂的计划都开始动工，唯独韩国三星迟迟没有做决定...
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