2021-11-08
据媒体周一（8日）报道，日本将制定一项计划，为日本本土芯片工厂的建设提供补贴，台积电计划兴建的日本新工厂可能是第一个援助对象...
2021-11-08
据台湾地区《经济日报》报道，11月8日有业内人士透露台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的新代工厂，以满足汽车行业和...
2021-11-08
据凤凰网科技消息称，11月8日，芯片代工巨头台积电公司发言人周日表示，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助...
2021-11-05
11月5日，据新加坡《联合早报》网站近日报道，台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆在国际半导体产业协会（SEMI）举办的线上高技术...
2021-11-05
西门子数字化工业软件近日在台积电2021开放创新平台生态系统论坛中宣布，与台积电合作带来一系列的新产品认证，包括双方在云计算...
2021-11-02
IC设计厂商新思科技致力实现新一代系统单芯片（system-on-chips，SoCs）功耗、效能和面积（PPA）最佳化，并宣布数字...
2021-10-29
先进封装成为半导体制造显学，晶圆代工龙头台积电与EDA厂商和Ansys合作，采用3D Fabric建构的多芯片设计...
2021-10-29
去年5月，台积电宣布即将在美国亚利桑那州首府菲尼克斯建设一座300mm晶圆厂。计划2021年动工，2023年装机试产，2024年上半年规模投产...
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