2019-05-15
晶圆代工龙头厂台积电因应未来营运成长性，投资扩产持续大手笔，昨董事会决议，核准资本预算达约新台币1217.81亿元，做为扩充先进制程产能等用途。
2019-05-14
新思宣布，其用于台积电7纳米制程技术的DesignWare逻辑库、嵌入式存储器、界面和类比IP已获得超过250个设计的选用(design wins)，目前已经有近30家半导体厂商选择了新思7纳米DesignWare IP解决方案
2019-05-13
彭博报道称，台积电已于4月份就开始了苹果A13芯片的早期测试生产阶段，并且计划在本月进行量产。预计A13芯片将采用台积电的第二代7nm工艺，并且率先采用EUV光刻技术。
2019-05-13
为求技术突破，三星不只专注IC制程发展，更着眼于先进的IC封测，现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术，试图提升自身先进封装能力，而FOPLP技术将与台积电研发的InFO-WLP(扇出型晶圆级封装)技术于未来Apple手机处理器订单中，一较高下。
2019-05-07
根据国外科技媒体 《PCGamesN》 的报导中指出，如果 AMD 使用台积电的 5 纳米制程技术的话，晶体管密度会比现在的 7 纳米制程技术的同等级产品提升 80%，整体性能会提升 15%。
2019-05-07
新思科技设计事业群联席总经理Sassine Ghazi指出，新思科技与台积电近期的合作成果，将可在系统规模和系统效能上带来突破性的进展，新思科技的数位设计平台以及双方共同开发的相关方法
2019-05-07
Cadence 宣布已与台积电合作，实现顾客在行动高效能运算(HPC)、5G和人工智能(AI)应用领域的新一代系统单晶片(SoC)设计上的台积电5纳米FinFET制程技术制造交付。
2019-04-29
晶圆代工龙头台积电 26 日宣布，扩大开放创新平台云端联盟，其中明导国际加入包括创始成员亚马逊云端服务、益华国际计算机科技、微软 Azure以及新思科技等企业的行列
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