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台积电相关资讯

台积电刘德音:考虑在美设厂或收购半导体企业

台积电董事长刘德音指出,台积电在持续投资中国台湾的同时也将投资其他半导体事业,至于投资模式,刘德音透露,未来除了有可能自建晶圆厂之外,也有可能在美国...

台积电 晶圆代工

制造/封测

三星发布3纳米路线图 半导体工艺物理极限将至?

3nm以下工艺一直被公认为是摩尔定律最终失效的节点,随着晶体管的缩小将会遇到物理上的极限考验。而台积电与三星电子相继宣布推进3nm工艺则意味着半导体...

三星电子 台积电 半导体技术

制造/封测

台积电迎超微大单 预估全年营收占比将逾25%

超微(AMD)下半年火力全开,强攻高端服务器、电竞笔电、商务笔电,以及人工智能(AI)等领域,今年中央处理器(CPU)与绘图处理器(GPU)两大业务高端新...

台积电 超微AMD

制造/封测

5纳米明年首季量产 台积电:全球最先进

晶圆代工厂台积电对先进制程技术发展深具信心,业务开发副总经理张晓强表示,5纳米制程明年第1季量产,仍会是全世界最先进的制程技术...

台积电 晶圆代工

制造/封测

台积电包揽全球所有5G调制解调器代工订单

据台湾媒体最新消息,全球半导体代工巨头台积电已经拿下了全球所有纯芯片设计公司的5G调制解调器代工合同。纯芯片设计公司也就是“无厂”芯片公司...

台积电 芯片制造 5G芯片

IC设计

三星3nm工艺领先台积电1年领先Intel 3年 未来进军1nm

在晶圆代工市场上,三星公司在14nm节点上多少还领先台积电一点时间,10nm节点开始落伍,7nm节点上则是台积电大获全胜,台积电甚至赢得了几乎...

三星电子 台积电 晶圆代工

IC设计

台积电核准新台币1217 亿元预算,扩充先进制程产能

晶圆代工龙头厂台积电因应未来营运成长性,投资扩产持续大手笔,昨董事会决议,核准资本预算达约新台币1217.81亿元,做为扩充先进制程产能等用途。

台积电 晶圆代工

IC设计

新思7纳米IP获台积电250个设计案选用

新思宣布,其用于台积电7纳米制程技术的DesignWare逻辑库、嵌入式存储器、界面和类比IP已获得超过250个设计的选用(design wins),目前已经有近30家半导体厂商选择了新思7纳米DesignWare IP解决方案

台积电 IC设计 新思科技Synopsys

IC设计

台积电将量产7nm工艺苹果A13芯片

彭博报道称,台积电已于4月份就开始了苹果A13芯片的早期测试生产阶段,并且计划在本月进行量产。预计A13芯片将采用台积电的第二代7nm工艺,并且率先采用EUV光刻技术。

手机芯片 台积电 iPhone

IC设计