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台积电相关资讯

协助企业创新,赛灵思推台积电7纳米生产自行调适运算平台

唐晓蕾进一步指出,基于 ACAP 平台所推出的全球首款自行调适运算平台产品Versal,采用台积公司 7 纳米 FinFET 制程技术打造,并结合多种引擎,包括纯量处理引擎

台积电 赛灵思

IC设计

魏哲家谈5纳米 将大吃5G、AI市场

在过去两年,台积电于先进技术、特殊技术与封装技术等领域引领业界,包括领先全球完成5纳米设计基础架构、领先全球商用极紫外光(EUV)技术量产7纳米、领先全球量产7纳米及推出7纳米汽车平台。

台积电 人工智能 5G

IC设计

台积电晒成绩单,两年完成8项领先技术

4月23日,晶圆代工龙头台积电官网发布新闻稿,宣布庆祝北美技术论坛举办25周年。新闻稿中,台积电“晒”出过去两年公司在先进技术、特殊技术、以及封装技术等领域的成绩

台积电 晶圆代工

IC设计

台积电完成首颗 3D 封装,继续领先业界

台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功,正揭开半导体制程的新世代。目前业界认为,此技术主要为是为了应用在 5 纳米以下先进制程,并为客制化异质芯片铺路,当然也更加巩固苹果订单。

台积电 IC封装

IC设计

台积电年报出炉:营收、净利连续七年创纪录,7纳米领先对手至少一年

4月18日,全球晶圆代工龙头台积电2018年业绩报告出炉。台积电表示,2018年是公司达成许多里程碑的一年,营收、净利与每股盈余连续七年创下纪录...

台积电 晶圆代工

IC设计

台积电致股东报告书:7 纳米制程至少领先对手一年

台积电进一步指出,公司 7 纳米制程技术去年成功量产,并在快速量产缔造了新的业界纪录。已完成超过 40 件客户产品设计定案,并预计今年内将取得超过 100 件新的客户产品设计定案。

台积电 晶圆代工

IC设计

半导体未来成长驱动力 台积电:5G及AI

台积电年报出炉,指今年面临逆风,将致力强化业务基本体质,并加速技术差异化。台积电并看好5G及AI持续的产业大趋势,将驱动未来半导体业成长。

台积电 人工智能 5G

IC设计

円星开发台积电28纳米嵌入式快闪存储器制程IP

基于优异的技术特性,此系列IP可以完全整合在嵌入式快闪存储器制程平台上,预计今年第3季提供知名国际大厂采用。

台积电 闪存

存储器

台积电2020年第1季量产6纳米制程,与三星竞争白热化

晶圆代工龙头台积电也在傍晚宣布,推出 6 纳米 (N6) 制程技术,除大幅强化目前领先业界的 7 纳米 (N7) 技术之外,还协助客户在效能与成本之间取得高度竞争力的优势,同时藉由 N7 技术设计的直接移转而达到加速产品上市的目标。

三星 台积电 晶圆代工

IC设计