2019-05-20
据台湾媒体最新消息，全球半导体代工巨头台积电已经拿下了全球所有纯芯片设计公司的5G调制解调器代工合同。纯芯片设计公司也就是“无厂”芯片公司...
2019-05-16
在晶圆代工市场上，三星公司在14nm节点上多少还领先台积电一点时间，10nm节点开始落伍，7nm节点上则是台积电大获全胜，台积电甚至赢得了几乎...
2019-05-15
晶圆代工龙头厂台积电因应未来营运成长性，投资扩产持续大手笔，昨董事会决议，核准资本预算达约新台币1217.81亿元，做为扩充先进制程产能等用途。
2019-05-14
新思宣布，其用于台积电7纳米制程技术的DesignWare逻辑库、嵌入式存储器、界面和类比IP已获得超过250个设计的选用(design wins)，目前已经有近30家半导体厂商选择了新思7纳米DesignWare IP解决方案
2019-05-13
彭博报道称，台积电已于4月份就开始了苹果A13芯片的早期测试生产阶段，并且计划在本月进行量产。预计A13芯片将采用台积电的第二代7nm工艺，并且率先采用EUV光刻技术。
2019-05-13
为求技术突破，三星不只专注IC制程发展，更着眼于先进的IC封测，现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术，试图提升自身先进封装能力，而FOPLP技术将与台积电研发的InFO-WLP(扇出型晶圆级封装)技术于未来Apple手机处理器订单中，一较高下。
2019-05-07
根据国外科技媒体 《PCGamesN》 的报导中指出，如果 AMD 使用台积电的 5 纳米制程技术的话，晶体管密度会比现在的 7 纳米制程技术的同等级产品提升 80%，整体性能会提升 15%。
2019-05-07
新思科技设计事业群联席总经理Sassine Ghazi指出，新思科技与台积电近期的合作成果，将可在系统规模和系统效能上带来突破性的进展，新思科技的数位设计平台以及双方共同开发的相关方法
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