2019-04-22
台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功，正揭开半导体制程的新世代。目前业界认为，此技术主要为是为了应用在 5 纳米以下先进制程，并为客制化异质芯片铺路，当然也更加巩固苹果订单。
2019-04-18
4月18日，全球晶圆代工龙头台积电2018年业绩报告出炉。台积电表示，2018年是公司达成许多里程碑的一年，营收、净利与每股盈余连续七年创下纪录...
2019-04-18
台积电进一步指出，公司 7 纳米制程技术去年成功量产，并在快速量产缔造了新的业界纪录。已完成超过 40 件客户产品设计定案，并预计今年内将取得超过 100 件新的客户产品设计定案。
2019-04-18
台积电年报出炉，指今年面临逆风，将致力强化业务基本体质，并加速技术差异化。台积电并看好5G及AI持续的产业大趋势，将驱动未来半导体业成长。
2019-04-17
晶圆代工龙头台积电也在傍晚宣布，推出 6 纳米 (N6) 制程技术，除大幅强化目前领先业界的 7 纳米 (N7) 技术之外，还协助客户在效能与成本之间取得高度竞争力的优势，同时藉由 N7 技术设计的直接移转而达到加速产品上市的目标。
2019-04-15
晶圆代工大厂台积电与DRAM大厂南亚科，分别将于周四 (18 日) 与周二 (16 日) 召开法说会，公布第 1 季财报并释出营运展望。市场将聚焦台积电 7 纳米加强版 (7+) 制程进度
2019-04-10
晶圆代工龙头台积电计划在今年启动全球首座5纳米晶圆厂，近日宣布制程进入试产阶段，虽然因景气状况传出厂房投片速度可能放缓，供应链相关人士表示，台积电仍在全力推动5纳米晶圆厂生产状态。
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