2019-05-13
为求技术突破，三星不只专注IC制程发展，更着眼于先进的IC封测，现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术，试图提升自身先进封装能力，而FOPLP技术将与台积电研发的InFO-WLP(扇出型晶圆级封装)技术于未来Apple手机处理器订单中，一较高下。
2019-05-07
根据国外科技媒体 《PCGamesN》 的报导中指出，如果 AMD 使用台积电的 5 纳米制程技术的话，晶体管密度会比现在的 7 纳米制程技术的同等级产品提升 80%，整体性能会提升 15%。
2019-05-07
新思科技设计事业群联席总经理Sassine Ghazi指出，新思科技与台积电近期的合作成果，将可在系统规模和系统效能上带来突破性的进展，新思科技的数位设计平台以及双方共同开发的相关方法
2019-05-07
Cadence 宣布已与台积电合作，实现顾客在行动高效能运算(HPC)、5G和人工智能(AI)应用领域的新一代系统单晶片(SoC)设计上的台积电5纳米FinFET制程技术制造交付。
2019-04-29
晶圆代工龙头台积电 26 日宣布，扩大开放创新平台云端联盟，其中明导国际加入包括创始成员亚马逊云端服务、益华国际计算机科技、微软 Azure以及新思科技等企业的行列
2019-04-26
唐晓蕾进一步指出，基于 ACAP 平台所推出的全球首款自行调适运算平台产品Versal，采用台积公司 7 纳米 FinFET 制程技术打造，并结合多种引擎，包括纯量处理引擎
2019-04-24
在过去两年，台积电于先进技术、特殊技术与封装技术等领域引领业界，包括领先全球完成5纳米设计基础架构、领先全球商用极紫外光（EUV）技术量产7纳米、领先全球量产7纳米及推出7纳米汽车平台。
2019-04-24
4月23日，晶圆代工龙头台积电官网发布新闻稿，宣布庆祝北美技术论坛举办25周年。新闻稿中，台积电“晒”出过去两年公司在先进技术、特殊技术、以及封装技术等领域的成绩
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