New
2021-06-24
首届RISC-V中国峰会上,中科院大学教授、中科院计算所研究员包云岗公布了国产开源高性能RISC-V处理器核心——香山...
半导体 集成电路 芯片
IC设计
2021-06-23
华为再出手投资半导体企业。企查查显示,6月21日,强一半导体(苏州)有限公司发生工商变更,新增投资人深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)...
半导体 集成电路 华为
材料/设备
6月23日,气派科技正式在上海证券交易所科创板上市,发行价格14.82元/股,发行市盈率为21.11倍。上市首日...
半导体 集成电路 半导体封测
制造/封测
6月22日,上海芯龙半导体技术股份有限公司科创板上市申请获受理,拟发行不超过1500万股,募集资金2.63亿元...
集成电路 IC设计 电源管理
据深圳技术大学官方消息,6月22日,由深圳技术大学新材料与新能源学院与中芯国际联合打造的集成电路学院正式揭牌成立...
集成电路 中芯国际
6月22日,长电科技发布公告,全资子公司长电国际出售其持有的参股公司SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION4900万股股份的交易已完成交割...
集成电路 半导体封测 长电科技
2021-06-22
近日,山西省政府发布《关于促进半导体产业高质量发展引导集成电路产业健康发展的指导意见》...
集成电路 半导体产业
6月21日,北京华大九天科技股份有限公司创业板上市申请获受理,拟发行股票数量1.09亿股,募集资金25.51亿元...
集成电路 EDA
2021-06-21
上海超硅半导体股份有限公司拟首次公开发行股票并在科创板上市,其与中金公司于6月4日签署了辅导协议...
集成电路 半导体硅片 半导体材料
NAND FLASH ( 2026/4/30 18:36:04 )
DRAM ( 2026/4/30 18:36:04 )