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芯源微拟定增募资10亿元 用于半导体设备扩产升级

日前,芯源微披露其定增预案,拟向特定对象发行股票数量不超过公司总股本的30%,即本 次发行不超过2520万股,募集总金额不超过10亿元(含本数)...

集成电路 半导体设备 芯源微

材料/设备

中科院:上海光机所计算光刻技术研究取得进展

近日,中国科学院上海光学精密机械研究所信息光学与光电技术实验室提出一种基于虚拟边(Virtual Edge)与双采样率像素化掩模图形...

集成电路 芯片 光刻机

材料/设备

江苏省重点研发计划拟立项目清单公示 多个半导体相关项目在列

6月8日,江苏省科学技术厅发布2021年江苏省重点研发计划(产业前瞻与关键核心技术)拟立项目公示...

半导体 集成电路 芯片

IC设计

吴汉明院士:后摩尔时代对追赶者是机会

6月9日,在大会高峰论坛上,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明分享了后摩尔时代的芯片挑战与机遇...

集成电路 芯片制造 摩尔定律

制造/封测

165亿元扩充产能,这家半导体厂商科创板IPO迎来新进展

近日,合肥晶合集成电路股份有限公司科创板IPO迎来新进展,其审核状态于6月6日变更为“已问询”...

集成电路 芯片制造 合肥晶合

制造/封测

绍兴滨海新区与西电共建宽禁带半导体国家工程研究中心绍兴分中心

据越城发布消息,6月7日,绍兴滨海新区管委会与西安电子科技大学举行合作协议签约仪式,双方将共建宽禁带半导体国家工程研究中心绍兴分中心...

半导体 集成电路 化合物半导体

材料/设备

工信部电子司司长乔跃山:全球半导体产业进入重大调整期

6月9日,2021年世界半导体大会开幕。在开幕式致辞中,工信部电子信息司司长乔跃山表示,当前,全球半导体产业进入重大的调整期...

半导体 集成电路 芯片

IC设计

深圳:加快推进中芯国际12英寸晶圆代工生产线建设

深圳市发改委发布《深圳市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》,提到加快推进中芯国际12英寸晶圆代工生产线建设...

集成电路 芯片 中芯国际

制造/封测

重点瞄准生命健康和集成电路 东南大学江北新区国际创新港启动建设

据南京日报消息,6月7日,由东南大学与南京江北新区合作共建的东南大学江北新区国际创新港启动建设...

集成电路 IC设计 EDA

IC设计