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2021-06-17
6月16日,长电科技发布公告,拟向子公司长电科技(宿迁)有限公司增资8.4 亿元,以实施募投项目...
集成电路 半导体封测 长电科技
制造/封测
2021-06-16
6月15日,正帆科技发布公告,为推动公司整体产业发展战略布局,进一步配套并服务客户,公司拟计划...
集成电路 半导体材料 高纯特种气体
材料/设备
2021-06-15
6月11日,2021中国集成电路产业生态论坛在宁波鄞州举行,会上,8个集成电路产业项目与鄞州进行意向签约...
集成电路 芯片 半导体设备
IC设计
日前,芯源微披露其定增预案,拟向特定对象发行股票数量不超过公司总股本的30%,即本 次发行不超过2520万股,募集总金额不超过10亿元(含本数)...
集成电路 半导体设备 芯源微
2021-06-11
近日,中国科学院上海光学精密机械研究所信息光学与光电技术实验室提出一种基于虚拟边(Virtual Edge)与双采样率像素化掩模图形...
集成电路 芯片 光刻机
2021-06-10
6月8日,江苏省科学技术厅发布2021年江苏省重点研发计划(产业前瞻与关键核心技术)拟立项目公示...
半导体 集成电路 芯片
2021-06-09
6月9日,在大会高峰论坛上,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明分享了后摩尔时代的芯片挑战与机遇...
集成电路 芯片制造 摩尔定律
近日,合肥晶合集成电路股份有限公司科创板IPO迎来新进展,其审核状态于6月6日变更为“已问询”...
集成电路 芯片制造 合肥晶合
据越城发布消息,6月7日,绍兴滨海新区管委会与西安电子科技大学举行合作协议签约仪式,双方将共建宽禁带半导体国家工程研究中心绍兴分中心...
半导体 集成电路 化合物半导体
NAND FLASH ( 2026/7/24 18:41:37 )
DRAM ( 2026/7/24 18:41:37 )