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集成电路相关资讯

海芯微300毫米晶圆生产线项目FAB厂房主体结构封顶

2021-06-30

6月29日，浙江海芯微半导体科技有限公司300毫米晶圆核心特种工艺生产线项目FAB厂房主体结构正式封顶...

半导体集成电路晶圆制造

结顶！浙江省集成电路创新平台建设迎新进展

2021-06-30

浙大杭州科创中心消息显示，6月25日，位于浙大杭州科创中心建设区块的浙江省集成电路创新平台超净实验室和中央动力站宣告结顶...

半导体集成电路芯片

杭州拥有8条芯片制造生产线去年集成电路产业规模340亿元

2021-06-30

近日《2021年浙江省半导体行业发展报告》正式发布。《报告》指出，2020年杭州市集成电路产业规模实现稳步增长...

集成电路半导体产业

粤芯半导体二期、深南电路项目......广州黄埔七大半导体项目动工！

2021-06-29

据广州黄埔发布消息，6月28日，广州粤芯半导体二期、深南电路项目、盈骅总部项目、志橙半导体项目等七大半导体项目集中动工...

集成电路粤芯半导体

长电科技绍兴项目一期主体工程结顶！预计12月竣工通线

2021-06-29

越城发布消息显示，6月28日，长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期主体工程结顶...

集成电路半导体封测长电科技

扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目投产

2021-06-29

据扬杰科技官方消息，6月28日，扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目举行投产仪式。该项目占地400亩，总建筑面积约28万平方米...

集成电路半导体封测功率半导体

梁孟松获授中芯国际40万股限制性股票

2021-06-28

6月25日，中芯国际召开股东大会，会议通过投票表决，审议通过了多项议案，其中包括批准及确认根据2021年科创板限制性股票激励计划...

集成电路晶圆代工中芯国际

中科院微电子所低功耗集成电路设计研究获进展

2021-06-25

近日，中国科学院微电子研究所感知中心低功耗智能技术与系统团队在低功耗集成电路设计领域取得新进展...

集成电路芯片 IC设计

募资15亿元又一家封测厂商科创板IPO获受理

2021-06-24

近期，半导体企业掀起新一波上市热潮，日前又一家企业正式叩响了科创板大门。6月23日，甬矽电子（宁波）股份有限公司科创板IPO申请获受理...

半导体集成电路半导体封测

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