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工信部电子司司长乔跃山:全球半导体产业进入重大调整期

6月9日,2021年世界半导体大会开幕。在开幕式致辞中,工信部电子信息司司长乔跃山表示,当前,全球半导体产业进入重大的调整期...

半导体 集成电路 芯片

IC设计

深圳:加快推进中芯国际12英寸晶圆代工生产线建设

深圳市发改委发布《深圳市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》,提到加快推进中芯国际12英寸晶圆代工生产线建设...

集成电路 芯片 中芯国际

制造/封测

重点瞄准生命健康和集成电路 东南大学江北新区国际创新港启动建设

据南京日报消息,6月7日,由东南大学与南京江北新区合作共建的东南大学江北新区国际创新港启动建设...

集成电路 IC设计 EDA

IC设计

南麟电子拟闯关IPO 已启动上市辅导

6月7日,上海证监局披露了国金证券股份有限公司关于上海南麟电子股份有限公司首次公开发行股票辅导备案情况报告...

集成电路 芯片 模拟芯片

IC设计

涨!有芯片价格飙涨至5倍!从“买不到”到“买不起”!全球百余行业受冲击...

缺芯片!芯片荒!这张多米诺骨牌,正在全球产业链上传导。而每一张牌倒下,都引起新的连锁反应...

半导体 集成电路 芯片

制造/封测

出资5000万元!至纯科技拟间接认购集成电路创业投资基金

6月6日,至纯科技发布关于间接参与创业投资基金的公告称,公司投资5,000万元,参与成立合肥溯慈企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“合肥溯慈”),合肥溯慈的认缴出资额专项用于认购合肥石溪产恒二期集成电路创业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“石溪产恒二期”,尚未在基金业协会备案)。 石溪产恒二期募集规模80,100万元,普通合伙人及基金...

集成电路 至纯科技

材料/设备

半导体迎来“旺旺大礼包”,但蜜糖背后也有隐忧

根据TrendForce集邦咨询研究显示,虽然半导体最近半年经历了地震、突发性停电、疫情、暴风雪等因素的影响,但是2021年第一季度,全球前十大晶圆代工的总产值...

集成电路 晶圆代工 半导体封测

制造/封测

持股4.76%,哈勃科技投资科益虹源

企查查信息显示,6月2日,北京科益虹源光电技术有限公司(以下简称“科益虹源”)工商信息发生变更,其中注册资本由1.2亿元增至2.02亿元,增幅68%,同时新增哈勃科技和徐州光远股权投资...

集成电路 哈勃科技

材料/设备

加快CMP等研发,这个集成电路装备项目主体结构封顶

6月1日,中国电科(北京)集成电路核心装备自主化及产业化建设项目主体结构正式封顶。该项目旨在打造国家集成电路装备创新平台,加快离子注入机、CMP...

集成电路 半导体设备

材料/设备