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拜登或发布行政命令 欲对美国半导体供应链加大投资

据国外媒体报道,鉴于目前供应链出现问题而导致全球范围芯片供应短缺,预计拜登总统将要求他的政府对美国关键供应链进行评估和审查...

半导体 集成电路 晶圆制造

IC设计

刘德音:台积电3纳米制程进度超前

台积电董事长刘德音近日于2021年国际固态电路会议(ISSCC 2021)开场线上专题演说时表示,台积电3纳米制程依照计划时程发展,甚至...

台积电 集成电路 晶圆制造

制造/封测

服务国家存储器基地建设 湖北江城实验室揭牌

“湖北发布”消息显示,2月18日,首批7个湖北实验室集中揭牌。其中,江城实验室主要服务国家存储器基地建设...

存储器 集成电路

存储器

多个半导体项目入列2021年北京市“3个100”重点工程

近日,北京市发改委公布2021年“3个100”重点工程计划,其中安排先进制造业项目37个,多个半导体领域项目在列...

半导体 集成电路 北方华创

制造/封测

格芯纽约州Fab 8晶圆厂扩产,用以合作生产美国国防部芯片

格芯预计在纽约州北部的马耳他Fab 8晶圆厂中建立新的产线,用于生产美国国防所需要的芯片...

集成电路 晶圆代工 格芯

制造/封测

万业企业:2020年的“势”与“实”

在加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局过程中,万业企业瞄准进一步借产业景气度之“势”推动产品尖端化之“实”,为芯片制造国产化助力

集成电路

材料/设备

5nm手机芯片功耗过高,先进制程只是噱头?

先进制程是否只是噱头?芯片厂商是否还有必要花费高价和大量时间,在芯片先进制程方面持续进行研发和投入?...

半导体 集成电路 晶圆制造

制造/封测

半导体IP厂商锐成芯微拟闯关科创板 已启动上市辅导

2月8日,四川证监局披露了成都锐成芯微科技股份有限公司辅导备案基本情况表。资料显示,锐成芯微拟上市板块为科创板...

半导体 集成电路 IC设计

IC设计

鸿海竞标马来西亚8英寸厂传失利

鸿海集团竞标马来西亚8英寸晶圆代工厂矽佳(SilTerra Malaysia SdnBhd)失利,当地竞争对手DNeX对外公告,已与国库控股有限公司(Khazanah)签署收购要约...

集成电路 晶圆制造 鸿海集团

制造/封测