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“十四五”时期 山东将重点培育第三代半导体、集成电路等新增长极

2月22日,山东省政府新闻办举行“展望‘十四五’”主题系列新闻发布会第三场,邀请省工业和信息化厅主要负责同志等介绍...

半导体 集成电路 第三代半导体

IC设计

增幅达11.42%,中芯上海注册资本增至24.4亿美元

天眼查信息显示,2月22日,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司工商信息发生变更,注册资本从21.9亿美元增加至24.4亿美元...

集成电路 晶圆代工 中芯国际

制造/封测

联发科并购九旸电子被否

2月23日,联发科发布公告,络达科技(已更名为“达发科技”)并购九旸电子一案未获九旸电子股东临时会(2月23日)通过...

联发科 集成电路 IC设计

IC设计

华大九天、中科晶上拟冲刺创业板!

春节过后,又有不少半导体企业开始踏上IPO之旅。继拓荆科技后,日前再新增两家半导体企业启动上市辅导。2月23日,北京证监局披露了...

集成电路 芯片 EDA

IC设计

水情吃紧 台积电出动水车确保产能

台积电、联电、世界先进昨日(2月23日)开始启动水车载水措施,凸显这三大半导体指标厂提升水荒警戒层次。时值晶圆代工产能供不应求...

台积电 集成电路 晶圆代工

制造/封测

投资额不超1000万元 深圳华强参股星思半导体

2月22日,深圳华强发布公告,公司与星思半导体签署战略合作协议,以CVC投资(基于产业的财务投资方式小比例参股星思半导体...

半导体 集成电路 5G芯片

IC设计

总投资68亿元 常州芯创天地项目开工

现场开工的常州芯创天地项目总投资68亿元,该项目总规划面积约430亩,总建筑面积57万平米,其中项目一期用地150亩...

半导体 集成电路 芯片

IC设计

总投资近500亿元,中芯京城一期项目计划2024年完工

据北京亦庄消息,中芯京城12英寸集成电路晶圆及集成电路封装项目的一期工程项目,正在如火如荼地建设中...

集成电路 中芯国际 晶圆制造

制造/封测

思瑞浦拟斥资750万元投资初创芯片企业士模微

2月22日,思瑞浦发布公告,公司拟与义乌华芯、无限启航共同向北京士模微电子有限责任公司增资,其中公司以自有资金投资750万元...

集成电路 IC设计 模拟芯片

IC设计