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集成电路相关资讯

干货满满!清华大学魏少军教授解读中国半导体产业发展

2020年,面临新冠肺炎疫情的巨大冲击,中国应对得宜,率先走出疫情阴霾,半导体产业也取得了优于全球的良好表现。未来,随着新基建等一系列重大政策的实...

集成电路 半导体芯片

制造/封测

杭州新制造向东|士兰集成:杭州“芯”动力

士兰集成专业生产半导体集成电路芯片、特种功率器件芯片、MEMS传感器芯片,现已量产10余种门类、200多个品种的半导体产品,用于各类终端市场,包括计...

集成电路 半导体芯片

制造/封测

半导体资本市场的狂欢盛宴

资本市场已成为在中国半导体产业发展过程的重要部分。近年来随着产业迅速发展,无论半导体企业对于资本市场的向往或是资本对于半导体行业的青睐...

集成电路 半导体产业

IC设计

2025年中国芯片自给率要达70%,去年仅为30%左右

近日,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。据中国海关数据统计,2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元,远超排...

集成电路 IC设计 半导体芯片

IC设计

总投资120亿元,上海再添一座12英寸晶圆厂

8月19日,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管委会、闻天下投资有限公司、以及上海临港经济发展(集团)有限公司签署合作协议,中国第一座12英寸车规级...

集成电路 安世半导体 闻泰科技

功率器件

杭州新制造向东|杭州中欣晶圆:大晶圆里的“智造”秘密

近三年来,杭州中欣晶圆相继突破8英寸、12英寸的大晶圆生产。当下,在集成电路产业于全国遍地开花的浪潮中,中欣晶圆还将在杭州这片土地上创造更多奇迹,迈向...

集成电路 晶圆

材料/设备

IPO申请获受理 瑞能半导体闯关科创板

完成上市辅导后,日前,瑞能半导体科技股份有限公司(以下简称“瑞能半导体”)继续推动其IPO进程。据上交所披露,8月18日,瑞能半导体的科创板上市申请...

集成电路 IC设计

IC设计

计划投资170亿元,晶合集成N2厂即将开工

近日,据晶合集成官微透露,其N2厂即将迎来开工建设。报道指出,晶合集成N2新厂房计划投资170亿元,将成为助推合肥打造“IC之都”又一利器...

集成电路 合肥晶合

制造/封测

总投资10亿元,拉普拉斯半导体装备无锡基地今日正式开工

该项目于2018年12月5日签约,总投资10亿元,规划用地90亩,建成达产后,预计可完成年开票销售12亿元,实现年综合税收1.4亿元。一期项目48.9亩已于2019...

集成电路 半导体设备

材料/设备