2020-07-03
7月2日，厦门大学与海沧区人民政府举行共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台合作协议签约仪式。该平台为厦门大学国家集成电路产教融合创新平台的...
2020-07-03
集成电路先进封测及智能传感器项目总投资10亿元，分两期实施，拟建设“一条产线、两个系统、三类产品”，即建设一条MEMS晶圆与封测及系统集成工艺线；打造MEMS...
2020-07-02
7月1日，北京证监局披露了平安证券股份有限公司（以下简称“平安证券”）关于昆腾微电子股份有限公司（以下简称“昆腾微”）首次公开发行股票并在科创板上...
2020-07-02
根据《方案》，安徽省将聚焦新一代电子信息、智能装备、新材料等重点领域，组织具备较强创新能力的企业揭榜攻关，通过2-3年时间，重点突破一批制约产业发展的关键...
2020-07-02
7月1日，证监会发布消息指出，证监会按法定程序同意深圳市力合微电子股份有限公司科创板首次公开发行股票注册，该企业及其承销商将分别与上海证券交易所...
2020-07-02
据浦口高新区报道指出，南京芯瞳半导体是一家专注于计算机图形学，高性能计算的芯片设计初创公司，致力于为市场带来拥有高性能，高可靠，高稳定性的国产自主...
2020-07-02
据南充日报近日报道，中科九微半导体设备智能制造项目所有厂房已经建设完工，306台生产设备基本到位并投入生产，6月底实现全部投产...
2020-07-01
日前，联瑞新材发布公告，拟设立全资子公司实施电子级新型功能性材料项目。公告显示，为了满足公司未来战略发展需要，公司拟投资1亿元人民币设立全资子公司实...
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