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集成电路相关资讯

总投资6亿元的半导体项目开工建设

本次开工的新厂房项目,总投资约6亿元,占地36亩,建筑面积25000平方米,其中一期总建筑面积约15500平方米。项目完成后将形成年产精密电子零件薄型载带5亿米...

集成电路 IC封测

功率器件

总投资超700亿 杭州再迎3个集成电路制造项目?

《重点实施项目计划》名单中,“杭州积海半导体有限公司月产2万片12英寸集成电路制造项目”在列。当中信息显示,该项目总投资350亿元,计划工期为2020-2021年...

集成电路 半导体制造

制造/封测

这个国家级集成电路创新中心,被央视点赞!

5月19日,央视财经频道《正点财经》播出了《工信部批复组建国家制造业创新中心集成电路产业迎来空前发展机遇》,详细介绍了在无锡组建的国家集成电路...

集成电路 半导体封测

制造/封测

9000万美元!力特半导体无锡二期项目启动

此次的二期项目总投资9000万美元,新增注册资本3000万美元,累积投资达1.5亿美元,项目全部达产后无锡公司销售收入将超15亿元,纳税超1.5亿元...

集成电路

功率器件

清华大学为实控人 CMP设备企业华海清科拟登科创板

5月15日,天津证监局披露华海清科股份有限公司首次公开发行股票(并在科创板上市)接受辅导公告...

集成电路 半导体设备

材料/设备

芯朋微科创板IPO过会

5月14日晚间,上交所发布科创板上市委审议结果,同意无锡芯朋微电子股份有限公司(下称“芯朋微”)首发上市...

集成电路 IC设计

IC设计

格科微拟登科创板 已进行辅导备案

5月13日,上海证监会披露了中金公司关于GalaxyCore Inc.首次公开发行股票或存托凭证并在科创板上市辅导备案情况报告公示...

集成电路 IC设计

IC设计

中京电子成立半导体子公司 拟在珠海建设半导体产业项目

根据公告,中京电子与珠海高栏港经济区管理委员会经友好协商,拟签订《投资协议书》,通过公开竞拍获得相关土地使用权的形式建设“珠海高栏港经济区中京电子...

集成电路 半导体封装

制造/封测

封测大厂2020年Q1表现亮眼!

随着新冠肺炎疫情影响,终端需求已陆续出现衰退情势,由于终端产品与封测出货状况存有一段时间差,因而由2020下半年开始,恐将导致各家封测大厂于成长幅度上...

集成电路 半导体封测

制造/封测