2020-05-25
在集成电路领域，制造先进工艺水平持续提升，设计业多项核心产品实现突破，核心装备材料竞争能力不断增强。据澎湃新闻报道，在5月22日下午“全国两会”上海团...
2020-05-25
在注重人才培养的同时，我国集成电路的发展仍需提升产业核心竞争能力，加速关键技术和产品突围。郝跃建议，我国集成电路要强化自身发展和持续创新的能力...
2020-05-22
封装是半导体生产流程中的重要一环，也是半导体行业中，中国与全球差距最小的一环。然而，新冠肺炎疫情的突袭，让中国封装产业受到了一些影响。但是，随着国内...
2020-05-22
据新华社报道，北纬三十八度集成电路制造有限公司（以下简称“BWIC”）厂房基础建设已经完成，正在验收阶段，预计明年年中可投产，年底可实现量产...
2020-05-21
本次开工的新厂房项目，总投资约6亿元，占地36亩，建筑面积25000平方米，其中一期总建筑面积约15500平方米。项目完成后将形成年产精密电子零件薄型载带5亿米...
2020-05-20
《重点实施项目计划》名单中，“杭州积海半导体有限公司月产2万片12英寸集成电路制造项目”在列。当中信息显示，该项目总投资350亿元，计划工期为2020-2021年...
2020-05-20
5月19日，央视财经频道《正点财经》播出了《工信部批复组建国家制造业创新中心集成电路产业迎来空前发展机遇》，详细介绍了在无锡组建的国家集成电路...
2020-05-19
此次的二期项目总投资9000万美元，新增注册资本3000万美元，累积投资达1.5亿美元，项目全部达产后无锡公司销售收入将超15亿元，纳税超1.5亿元...
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