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集成电路相关资讯

芯朋微科创板IPO过会

5月14日晚间,上交所发布科创板上市委审议结果,同意无锡芯朋微电子股份有限公司(下称“芯朋微”)首发上市...

集成电路 IC设计

IC设计

格科微拟登科创板 已进行辅导备案

5月13日,上海证监会披露了中金公司关于GalaxyCore Inc.首次公开发行股票或存托凭证并在科创板上市辅导备案情况报告公示...

集成电路 IC设计

IC设计

中京电子成立半导体子公司 拟在珠海建设半导体产业项目

根据公告,中京电子与珠海高栏港经济区管理委员会经友好协商,拟签订《投资协议书》,通过公开竞拍获得相关土地使用权的形式建设“珠海高栏港经济区中京电子...

集成电路 半导体封装

制造/封测

封测大厂2020年Q1表现亮眼!

随着新冠肺炎疫情影响,终端需求已陆续出现衰退情势,由于终端产品与封测出货状况存有一段时间差,因而由2020下半年开始,恐将导致各家封测大厂于成长幅度上...

集成电路 半导体封测

制造/封测

济南2020政府工作报告:推进重点芯片项目 打造“中国算谷”

报告中提到,今年,济南将向万亿俱乐部冲刺,努力提升济南在全国发展格局中的战略地位,奋力开启省会现代化建设新征程。为此,报告中提出了2020年济...

集成电路 半导体芯片

制造/封测

纳思达:引入战略投资者预计在6月底前完全落地

对于引入战略投资者方面,纳思达表示预计在6月底前会完全落地,快的话有可能会在5月底落地,相关的进度很顺利...

集成电路 芯片

IC设计

华天科技南京封测项目一期即将投产运行

据江苏开放大学信息,华天科技(南京)有限公司于2018年9月落户南京市浦口区桥林街道,目前一期工程总投资15亿即将完工,即日将投产运行。投产后将需各类...

华天科技 集成电路 半导体封测

制造/封测

厦门士兰集成电路项目加速跑 计划年底通线

5月10日20时30分,士兰微电子12英寸特色工艺半导体芯片项目在厦门海沧正式通电,为制造生产线年底通线打下坚实的基础...

集成电路 士兰微电子

制造/封测

辽宁省一季度集成电路产业主营业务收入增长近七成

目前,辽宁省有集成电路装备制造龙头企业19家,其中包括拓荆、芯源、科仪等整机企业7家,仪表院、沈阳富创等配套及零部件企业12家;拥有国家级工程(技...

集成电路

材料/设备