2023-07-12
7月11日，联发科（MediaTek）宣布推出全新天玑6000系列移动芯片，面向主流5G设备。天玑6100+的能效表现出色，支持高清显示、高刷新...
2023-07-07
7月6日，长电科技在投资者互动平台表示，公司已经开始大批量生产面向5G毫米波市场的射频前端模组和AiP模组的产品。在通信应用方...
2023-06-29
近日，半导体设备龙头泛林宣布，推出全球首个晶边沉积解决方案Coronus DX，旨在解决下一代逻辑芯片、3DNAND和先进封装应用中...
2023-06-28
AMD Versal系列高级产品线经理Rob Bauer指出，透过这些FPGA，芯片设计者能在芯片下线（tape out）前先为即将完成的ASIC或SOC...
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