2023-07-21
据“盛合晶微SJSEMI”消息，2023年7月20日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称“盛合晶微”）举行了J2B厂房首批生产设备搬入...
2023-07-20
据丽水经济技术开发区消息，目前，浙江旺荣年8英寸功率器件项目处于主体建设阶段，土建已基本完成，机电已完成全部进度的80%...
2023-07-19
当地时间7月18日，欧洲车企Stellantis宣布，该公司已与多家半导体制造商签署了价值100亿欧元(112亿美元)的合同，合同将持续到2030年...
2023-07-12
7月11日，联发科（MediaTek）宣布推出全新天玑6000系列移动芯片，面向主流5G设备。天玑6100+的能效表现出色，支持高清显示、高刷新...
2023-07-07
7月6日，长电科技在投资者互动平台表示，公司已经开始大批量生产面向5G毫米波市场的射频前端模组和AiP模组的产品。在通信应用方...
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