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格恩半导体规模量产氮化镓激光芯片

据金安发布消息,8月26日,安徽格恩半导体有限公司氮化镓激光芯片产品发布会举行。本次格恩半导体共发布了十多款氮化镓激光芯片产...

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芯原股份临港研发中心落成启用,重点发展Chiplet业务、RISC-V等业务

8月18日,芯原股份在临港芯原大厦举行了临港研发中心开业典礼。该中心启用后,将依托临港新片区的产业集群优势,重点发展Chiplet...

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中国首次完成航天器官芯片实验项目

据中国新闻网报道,8月18日,载人航天工程空间应用与发展情况介绍会在北京召开,中国航天员系统副总设计师李莹辉表示,在中国空....

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两家半导体厂商展开合作,聚焦车载异构集成算力芯片

8月18日消息,近期芯砺智能与长电科技签署战略合作协议,双方将围绕各自在设计、制造及封装的专业能力展开全面的合作...

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最高500万元奖励,深圳发布2024年度集成电路专项扶持计划申报指南

近期,深圳市工业和信息化局发布《2024年集成电路专项扶持计划申报指南》,对两个重点扶持项目提供资助,符合条件的企业最高资助...

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国家统计局:2023年1-7月份集成电路累计产量1912亿块

8月15日,国家统计局公布2023年7月份规模以上工业生产主要数据。根据数据,7月份,规模以上工业增加值同比实际增长3.7%(增加值...

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IC设计

2023年Q2全球半导体销售额1245亿美元,环比增长4.7%

8月4日,半导体行业协会(SIA)宣布,2023年第二季度全球半导体销售额总计1245亿美元,环比增长4.7%,同比减少17.3%;今年6月...

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IC设计

高通、恩智浦、博世等五大龙头携手成立芯片公司,强势入局RISC-V

近期,高通、恩智浦、博世、英飞凌及Nordic五大产业龙头公司宣布携手共同投资组建一家芯片公司,专攻RISC-V架构,旨在通过支持...

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射频芯片厂商Qorvo:预计2024财年收入将同比增长

8月2日,射频芯片厂商Qorvo宣布了公司2024财年第一季度的财务业绩,截至2023年7月1日...

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