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格力集团与两大芯片项目签约

据格创产业新空间消息,8月30日,南京数字光芯科技有限公司和成都电科星拓科技有限公司与格力集团签约...

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RISC-V工委会正式成立

8月31日,中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会正式成立。RISC-V工委会是从事RISC-V 产业领域相关单位及组织等自愿...

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芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展

近日,锡山经济技术开发区官微披露了锡山工业芯谷一期、芯动第三代半导体模组封测、凯威特斯半导体装备零部件再制造等项目最新进...

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比亚迪再入股一家芯片公司

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据金安发布消息,8月26日,安徽格恩半导体有限公司氮化镓激光芯片产品发布会举行。本次格恩半导体共发布了十多款氮化镓激光芯片产...

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中国首次完成航天器官芯片实验项目

据中国新闻网报道,8月18日,载人航天工程空间应用与发展情况介绍会在北京召开,中国航天员系统副总设计师李莹辉表示,在中国空....

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两家半导体厂商展开合作,聚焦车载异构集成算力芯片

8月18日消息,近期芯砺智能与长电科技签署战略合作协议,双方将围绕各自在设计、制造及封装的专业能力展开全面的合作...

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