2023-06-29
近日，半导体设备龙头泛林宣布，推出全球首个晶边沉积解决方案Coronus DX，旨在解决下一代逻辑芯片、3DNAND和先进封装应用中...
2023-06-28
AMD Versal系列高级产品线经理Rob Bauer指出，透过这些FPGA，芯片设计者能在芯片下线（tape out）前先为即将完成的ASIC或SOC...
2023-06-13
当地时间6月12日，据路透社报道，欧盟将有条件批准美国半导体厂商博通对云计算公司VMware的收购案，交易金额约610亿美元...
2023-06-13
6月13日，国家发改委等部门印发《职业教育产教融合赋能提升行动实施方案(2023—2025年)》提到，到2025年，国家产教融合试点城市...
2023-06-13
6月12日，格科微发布公告称，公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线于2022年8月31日投片成功...
2023-06-09
近日，中国海关公布了2023年5月全国进出口重点商品量值表（美元）。今年5月，中国集成电路产品进出口数量分别为396.4亿个和...
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