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苹果公司正与芯片代工巨头台积电建立更加紧密的合作关系,计划从2023年开始让台积电使用4纳米工艺...

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苹果3nm芯片或2023年问世:最高集成40核CPU

近日,据外媒9to5Mac消息,苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片...

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苹果史上最强芯片?“快的吓人”的M1 Pro和M1 Max来了

北京时间10月19日凌晨,苹果今年秋季第二场新品发布会如约举行。其中全新的MacBook Pro的心脏——M1 Pro和M1 Max芯片使人惊艳...

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白宫将再次召开芯片主题会议 英特尔苹果等企业高管出席

据知情人士透露,白宫近日将召开一场虚拟会议,讨论全球芯片短缺问题,英特尔、苹果、微软、三星电子...

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150亿晶体管!苹果A15仿生芯片登场,iPhone 13系列“香不香”?

9月15日凌晨,苹果秋季新品发布会如期而至。发布会上,苹果正式发布iPhone 13系列智能手机,随之而来的还有全新A15仿生芯片...

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智能终端

TrendForce集邦咨询针对苹果发表会提供相关数据

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苹果A15芯片测试跑分达198FPS,绝大优势击败Android对手

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台积电1年后量产!传苹果完成AR耳机专用5纳米芯片

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制造/封测

台积电3纳米 仍由苹果抢头香、拟推改款版

台积电3纳米制程即将于2022年下半年量产,究竟哪家客户会抢下头香,市场众说纷纭,业内传出,台积电3纳米已进入...

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制造/封测

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