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苹果公司相关资讯

M2芯片终于现身,新MacBook Air、13寸MacBook Pro一同亮相

一如传闻所言,苹果在今年的开发者大会(WWDC)中,推出了M2芯片,以及搭载M2芯片的新MacBook Air与13寸MacBook Pro...

芯片 苹果公司 苹果macbook

IC设计

苹果A16芯片传仍采用台积电5纳米、M2芯片改采用3纳米

苹果新一代iPhone的A16芯片,传将采用与iPhone 13的A15芯片相同的台积电5纳米制程,但苹果为新一代Mac设计的M2芯片则将跳过4纳米...

台积电 芯片 苹果公司

IC设计

苹果、ASML、微软等大厂加入比利时微电子永续半导体研究计划

比利时微电子研究中心(imec),在于本周举行的2022年未来高峰会(Future Summits 2022)上宣布,其永续半导体技术与系统...

微软 苹果公司 半导体产业

IC设计

台积电2纳米预计2025年量产,苹果与英特尔是首发客户

外媒《TomsHardware》报导,近期消息称晶圆代工龙头台积电首批2纳米制程芯片客户是苹果和英特尔。过去十年苹果一直是台积电最大客户...

台积电 苹果公司 晶圆代工

制造/封测

苹果春季新品发布:包含1140亿个晶体管的M1芯片终极成员现身

3月9日凌晨两点,苹果公司举办名为“高能传送”的春季新品发布特别活动。新款iPhone SE、支持5G的iPad Air...

芯片 苹果公司

IC设计

传台积电取得苹果所有5G射频芯片订单

供应链传出,台积电凭借先进制程挤下三星,通吃苹果第五代行动通讯(5G)相关射频(RF)芯片订单,最快有望应用于今年推出的新一代iPhone14...

台积电 苹果公司 射频芯片

制造/封测

半导体代工产能有多缺?苹果首度接受台积电涨价

半导体代工产能持续紧缺,就连苹果也不能得到特殊待遇了。据台湾地区工商报道,供应链人士称,由于晶圆代工产能...

台积电 苹果公司 晶圆代工

制造/封测

英特尔挖走苹果M1芯片团队主管!

苹果舍弃英特尔芯片,改用自行研发的M1芯片取代。英特尔奋力反扑,挖走协助苹果达成此一成就的M1团队主管...

苹果公司 芯片设计 英特尔

IC设计

替代博通、思佳讯产品?传苹果谋划自研无线芯片

据美国当地媒体周四报道,苹果公司正在南加州的新办公室招募具有无线芯片开发经验的工程师,旨在开发替代博通、思佳讯...

苹果公司 芯片设计

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