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联发科相关资讯

兜兜转转,联发科又回到了台积电

,知名数码博主@手机晶片达人在微博上爆料,最近联发科的电源管理芯片又回来投台积电了,之前觉得台积电的价格贵,转到了联电,现在联电涨价限制产能,只好又回来投片台积电...

联发科 台积电 联电

制造/封测

DRAM厂自有品牌内存营收排名;华为出售荣耀手机

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查显示,第三季受惠于华为在9月15日禁令生效前大幅拉货支撑,各家DRAM供应商出货表现皆优于原先预期...

联发科 DRAM 中兴通讯

一周热点

斥资8500万美元,联发科并购英特尔电源管理芯片业务

11月16日晚,台湾IC设计龙头联发科公告称,将通过子公司立锜取得英特尔旗下Enpirion电源管理芯片产品线相关资产,预计总交易金额约8500万美元...

联发科 英特尔 FPGA

IC设计

新唐科技携新款MCU/MPU助力新基建,七大领域加速布局

随着5G时代的到来,物联网已经开始席卷全球应用领域,成为下一个风口,但是未来物联网的应用,需要的功耗越来越低,个性化外设功能越来越多,传统的MCU短板逐渐凸显。

联发科 中兴手机 IC设计

IC设计

联发科推多款芯片新品 今年营收将破百亿美金

11月11日,在大众购物狂欢的同时,芯片行业亦颇为热闹,不仅苹果首款电脑芯片M1正式面世,联发科也推出了其新款天玑系列5G SoC天玑700以及...

联发科 5G芯片

IC设计

联发科推出最新5G芯片天玑700

持续扩增在5G系统单芯片(SoC)产品实力及广度,联发科技发布全新的5G智能手机芯片—天玑700,采用7奈米制程,为大众市场带来先进的5G功能和体验

联发科 SoC芯片 5G芯片

IC设计

兆易创新披露自研DRAM进展;小米再投资半导体企业

近日,兆易创新在业绩电话会议中透露,其自研DRAM正按照原计划进行,目前研发进度跟预期基本一样,预期明年上半年会有产品出来...

联发科 兆易创新 光刻胶

一周热点

晶圆代工产能持续吃紧,IC设计大厂联发科买晶圆设备、租代工厂

公司斥资16.2亿元向科林研发、佳能株式会社,以及东京威力科创等设备厂购买晶圆制造设备,并将这些设备租给力晶集团旗下晶圆代工厂力积电使用...

联发科 晶圆代工

IC设计

联发科:三季度业绩暴增,净利31.3亿元

本季营收较前季及去年同期增加,主要因智能手机芯片市占率增加与5G产品出货,以及电视、WiFi与电源管理芯片等消费性电子产品销售提升...

联发科 IC设计

IC设计

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