2021-06-23
6月23日消息，博主@数码闲聊站爆料，联发科明年上半年的旗舰处理器基于4nm工艺制程打造，由台积电代工，OPPO、vivo、小米等厂商都会开案使用...
2021-05-13
联发科身为IC设计大厂，每年的研发费用往往牵动之后数年的技术与产品竞争力，该公司去年投入研发费用超过新台币770亿元，今年规划将逾千亿元新台币...
2021-04-26
今年来看，法人预期，联发科今年将在5G手机市场进一步站稳脚步，随着合作客户OPPO、vivo、小米以及realme等陆续推出新机型，联发科营收表现有望明显优于去年水准...
2021-04-23
为解决当前供应最为吃紧的28纳米制程晶圆产能，市场传出联电正与联发科、联咏、瑞昱3大IC设计公司商洽，进行投资产能合作...
2021-04-20
据韩国经济日报报道，短缺严重、已让半导体芯片价格最高飙涨至30倍，且大型企业也深陷无法购置足够芯片的困境，三星电子高层紧急出差、飞赴中国台湾，向面板驱动IC供应商联发科求助...
2021-04-19
据台湾经济日报援引市场消息，联发科已修正产品蓝图，将原定为以5纳米制程生产的5G旗舰芯片“天玑2000”升级为以4纳米制程生产，同时开出3纳米产品，成为台积电4纳米和3纳米的首位客户...
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