2020-06-16
根据协议，瑞声科技将在南宁投资40亿元建设微机电半导体封装及声学项目。项目主要生产新一代微型扬声器、受话器等声学产品。同时，声学领域最高端的微...
2020-06-15
苹果5G版iPhone有机会在今年底前问世，法人预估，半导体封测大厂日月光投控预计8月量产天线封装（AiP）产品，可切入支援毫米波频段的5G版iPhone供应链...
2020-06-15
对于中国半导体业首先加强危机感，要理清未来可能的危机来自那里？因此半导体产业发展必须两手同时抓，一方面要继续倡导全球化，与所有愿意与中国半导体业互恵...
2020-06-08
6月5日，山东日照市首个自主研发的通讯类芯片项目——日照艾锐光芯片封装项目在日照经济技术开发区正式投产，将对日照开发区乃至日照市加快5G产业发展...
2020-06-05
据悉，台积电董事会近期通过了建设竹南先进封测厂的决定，选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂预计总投资额约合人民币716.2亿元，计划明年年中第一期产区运转...
2020-06-04
2019年11月，浙江绍兴市政府、越城区政府分别与长电科技签订合作框架协议和落户协议，长电集成电路（绍兴）有限公司落户于越城区。2020年1月，长电集成电路...
2020-05-28
据德清发布指出，该项目一期126亩，总投资约29亿元，6月5日项目将完成桩基施工，9月底实现厂房结顶，2021年1月30日前将全面完成厂房建设，项目预计在明...
2020-05-27
根据规划，该项目第一期主要将5G通信芯片和高精度北斗导航芯片Sip封装成通导一体化芯片，运用于物联网产品；第二期项目主要从事单晶硅生产，引进日本先进...
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