2020-08-18
消息指出，此单将会以台积电7纳米制程投片，且值得注意的是，将采用台积电InFO等级的系统单晶圆（System-on-Wafer，SoW）技术，能将HPC芯片在不需要...
2020-08-14
近日，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“兴森科技”）在投资者互动平台上表示，广州兴科半导体有限公司（以下简称“兴科半导体”）厂房及配套...
2020-08-14
8月13日，三星电子宣布，公司的3D IC封装技术eXtended-Cube（X-Cube）已通过测试，可立即提供给当今最先进的工艺节点...
2020-08-05
据重庆日报报道，总投资10亿欧元的奥特斯新工厂项目计划于2022年投产，建成后将为全球市场提供高性能计算模组的高端半导体封装载板...
2020-07-23
近日，位于佛山高新区的广工大研究院入驻企业广东佛智芯微电子技术研究有限公司再次传来好消息，经Patsnap第三方专业数据库评估，佛智芯在扇出型封装领...
2020-07-10
据悉，该项目主要建设60条SMT生产线和5000条半导体芯片封测生产线，围绕电子信息产业，吸引半导体封装测试类产业链企业落户，形成产业集聚，打造半导体产业...
2020-07-10
据长电科技官方消息，新厂房建筑面积超4万平方米，预计2021年1月交付并投入使用，模组封装产品年产量将达36亿颗，产品将主要面向5G终端、车载电子、消费类可...
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