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7月8日,天岳先进发布公告称,其拟以简易程序向特定对象发行股票,募集资金总额不超过3亿元(含本数),扣除相关发行费用后...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

青禾晶元完成最新一轮融资,资金将用于先进键合设备及键合衬底产线建设

近日,半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司(以下简称“青禾晶元”)宣布完成最新一轮融资...

半导体设备 半导体材料 碳化硅

材料/设备

半导体领域突破性成果!我国科学家首创

北京大学科研团队首创并自主命名为“晶格传质-界面生长”的一种全新晶体制备方法,即“从界面生长,顶着上方结构往上走”的....

半导体 半导体材料 半导体技术

材料/设备

正帆科技拟募资11.02亿元,投建电子材料及特种气体等项目

7月7日,正帆科技发布公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过110,200万元,扣除发行费用后的募....

半导体设备 半导体材料

材料/设备

北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目开工

据舟山发布消息,7月1日,舟山高新区2024年10个重点项目集中开工,总投资约65亿元。其中,包括北方特气硅基新材料及第三代半导...

半导体材料 硅片 第三代半导体

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建设300mm晶圆厂,又一代工厂商获资助

当地时间6月26日,半导体材料厂商Entegris宣布,根据《芯片与科学法案》而获得美国政府7500万美元的直接补助。最新消息是...

晶圆制造 半导体材料

制造/封测

成本可降低10%,日本推碳化硅衬底新技术

据日经中文网报道,日本中央硝子(Central Glass)开发出了用于功率半导体材料“碳化硅(SiC)”衬底的新制造技术....

半导体材料 碳化硅

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半导体制造厂“下车”,美国芯片补助风向变了?

Entegris已与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),根据《芯片与科学法案》,美国商务部将向Entegris提供高达7500万美元的直接资助...

半导体 芯片 半导体材料

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进度条达75%!睿昇半导体项目预计7月投产

目前,项目基础工程已经全部完成,开启了建设冲刺模式。截至目前,项目整体施工进度已达75%,同时大部分设备已进场调试并开始产品打样。预计7月,项目...

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