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半导体材料相关资讯

北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目开工

2024-07-05

据舟山发布消息，7月1日，舟山高新区2024年10个重点项目集中开工，总投资约65亿元。其中，包括北方特气硅基新材料及第三代半导...

半导体材料硅片第三代半导体

建设300mm晶圆厂，又一代工厂商获资助

2024-07-04

当地时间6月26日，半导体材料厂商Entegris宣布，根据《芯片与科学法案》而获得美国政府7500万美元的直接补助。最新消息是...

晶圆制造半导体材料

成本可降低10%，日本推碳化硅衬底新技术

2024-07-01

据日经中文网报道，日本中央硝子（Central Glass）开发出了用于功率半导体材料“碳化硅（SiC）”衬底的新制造技术....

半导体材料碳化硅

半导体制造厂“下车”，美国芯片补助风向变了？

2024-06-27

Entegris已与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《芯片与科学法案》，美国商务部将向Entegris提供高达7500万美元的直接资助...

半导体芯片半导体材料

进度条达75%！睿昇半导体项目预计7月投产

2024-06-27

目前，项目基础工程已经全部完成，开启了建设冲刺模式。截至目前，项目整体施工进度已达75%，同时大部分设备已进场调试并开始产品打样。预计7月，项目...

半导体设备半导体材料江丰电子

南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产

2024-06-25

据济南政务消息，6月22日，新一代半导体晶体技术及应用大会在济南开幕。开幕式上，山东大学与济南市校地合作成果2023年....

半导体材料碳化硅第三代半导体

上海启元气体半导体先进制程电子特气国产化项目签约

2024-06-24

据幸福肥东消息，6月19日，安徽省合肥市肥东县政府与上海启元气体正式签署半导体先进制程电子特气国产化项目投资合作协议....

半导体材料高纯特种气体先进制程

晶盛机电半导体材料抛光及减薄设备项目建成时间延后至明年6月

2024-06-17

6月15日，晶盛机电发布公告称，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意将向特定对象发行股票募集资金投资....

半导体设备半导体材料晶盛机电

路芯半导体掩膜版生产项目厂房主体结构封顶

2024-06-13

据苏州工业园区发布消息，近日，路芯半导体掩膜版生产项目举行厂房主体结构封顶仪式....

半导体材料

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