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半导体材料相关资讯

一大批半导体项目迎来最新进展!

11月国内又有一批半导体产业项目迎来新动态,项目涵盖第三代半导体、先进封装、半导体材料、半导体设备、晶圆制造等领域,涉...

半导体材料 第三代半导体 先进封装

材料/设备

中电科南京外延材料产业基地正式投产运行

据紫金山观察消息,11月10日,中电科南京外延材料产业基地宣布正式投产运行。该项目一期投资19.3亿元,项目达产后...

半导体硅片 半导体材料 功率半导体

材料/设备

山西省重点工程项目,海纳半导体硅单晶项目即将投产

据太原日报11月7日报道,海纳半导体(山西)有限公司半导体硅单晶生产基地项目施工已接近尾声,目前正铆足干劲全力冲刺投产...

半导体硅片 半导体材料 半导体制造

材料/设备

鼎龙股份多项光刻胶相关重大项目获立项,将获得约1.6亿元资金支持

11月9日,鼎龙股份发布关于公司布局三大领域光刻胶相关产品收到多项重大项目立项的公告...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

DB HiTek超高压(UHV)电力半导体业务正式展开

近日,据DB HITEK官方消息,DB HITEK正在升级超高压(UHV)电力半导体工艺技术,并正式推进相关业务。超高压电力半导体工艺技术的...

半导体材料 半导体制造

材料/设备

全球首个100mm的金刚石晶圆

近日,总部位于加利福尼亚州旧金山的Diamond Foundry Inc宣布制造出了世界上第一块直径为 100 毫米的单晶金刚石晶圆。该公司计划提供金刚石基板作...

晶圆制造 半导体材料

制造/封测

日本半导体材料生产商富乐华计划投资1.1亿美元在马来西亚设厂,明年Q4投运

日本半导体材料生产商富乐华控股在马来西亚柔佛州投资约1.1亿美元建半导体配件制造厂。该工厂将在明年第四季度投入运作,可提供...

半导体材料 先进制造业

材料/设备

两家碳化硅材料公司获新一轮融资

近日,浙江六方半导体科技有限公司完成近亿元B1轮融资,本轮融资由轩元资本、劲邦资本领投,倍特基金、立元创投跟投...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

日本具备半导体上游设备及原物料优势,剖析九州、东北、北海道半导体基地关键进程|TrendForce集邦咨询

近年来随着地缘政治纷扰不断,各地急需发展本土半导体供应链以稳固产业供货稳定性。据TrendForce集邦咨询数据显示,从今年第二季全球前十大晶圆代工...

半导体设备 半导体材料

市场观察