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半导体材料相关资讯

半导体后段制程新战场，揭密台积电赴日盘算，瞄准“这个技术”

2021-06-28

为避免日本擅长的材料、设备等产业随客户到美国设厂，导致日本产业空洞化，日本经济产业省积极邀请台积电到日本设厂...

台积电芯片制造半导体材料

总投资5.5亿元三立福超纯微电子和六氟磷酸锂生产项目动工

2021-06-25

6月18日，三立福新材料（福建）有限公司超纯微电子和六氟磷酸锂生产项目正式动工。该项目总投资5.5亿元，占地约100亩...

半导体材料

总投资60亿元深南电路拟投建广州封装基板生产基地

2021-06-24

6月23日，深南电路公告披露，鉴于封装基板产品具有广阔的市场前景，为满足公司战略发展目标，提升行业竞争力，公司拟斥资60亿元...

半导体封装半导体材料

【倒计时3天】一张图了解“2021势银光刻胶产业大会”

2021-06-21

6月24日-25日，2021光刻胶产业大会将在上海举办，大会将覆盖光刻胶及其配套材料、光刻技术、关键设备等三大主题。京东方、维信诺、TCL、奕斯伟等多家知名终端厂商参会...

半导体材料光刻胶

总投资5亿元富乐德大直径半导体级硅部件扩建项目签约银川经开区

2021-06-21

6月18日，银川经开区举行新入区项目签约仪式，宁夏富乐德石英材料有限公司大直径半导体级硅部件扩建项目...

半导体芯片半导体材料

上海超硅拟科创板IPO 已启动上市辅导

2021-06-21

上海超硅半导体股份有限公司拟首次公开发行股票并在科创板上市，其与中金公司于6月4日签署了辅导协议...

集成电路半导体硅片半导体材料

总投资3.32亿元志橙半导体材料广州总部项目开工

2021-06-21

兴橙资本官微消息显示，6月19日，兴橙资本投资参与的志橙半导体材料正式开工建设广州总部项目...

半导体半导体材料碳化硅

需求持续看旺，太阳诱电兴建MLCC材料新工厂

2021-06-18

6月16日，太阳诱电发布新闻稿宣布，因车辆电子化，加上来自服务器、基站通讯设备以及5G智能手机的需求...

半导体半导体材料电子元器件

应用材料芯片布线技术取得突破逻辑微缩可进入3nm及以下技术节点

2021-06-18

6月17日，应用材料公司宣布推出一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术，可微缩到3纳米及以下技术节点...

半导体设备应用材料半导体材料

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