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2021-06-21
6月18日，银川经开区举行新入区项目签约仪式，宁夏富乐德石英材料有限公司大直径半导体级硅部件扩建项目...
半导体 芯片 半导体材料
材料/设备
上海超硅半导体股份有限公司拟首次公开发行股票并在科创板上市，其与中金公司于6月4日签署了辅导协议...
集成电路 半导体硅片 半导体材料
兴橙资本官微消息显示，6月19日，兴橙资本投资参与的志橙半导体材料正式开工建设广州总部项目...
半导体 半导体材料 碳化硅
2021-06-18
6月16日，太阳诱电发布新闻稿宣布，因车辆电子化，加上来自服务器、基站通讯设备以及5G智能手机的需求...
半导体 半导体材料 电子元器件
IC设计
6月17日，应用材料公司宣布推出一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术，可微缩到3纳米及以下技术节点...
半导体设备 应用材料 半导体材料
2021-06-16
据日经中文网6月16日报道，由日本电子零部件企业田村制作所和AGC等出资成立的Novel Crystal Technology在全球首次成功量产以氧化镓制成的100毫米晶圆...
半导体材料 氮化镓 第三代半导体
6月15日，正帆科技发布公告，为推动公司整体产业发展战略布局，进一步配套并服务客户，公司拟计划...
集成电路 半导体材料 高纯特种气体
2021-06-15
近日，广东省河源市东源县与华润水泥控股有限公司举行广东东源高纯石英和碳化硅单晶硅一体化硅产业项目框架协议签约仪式...
2021-06-11
近日，浙江晶睿电子科技有限公司开机，开始试生产电子级晶圆片、外延片制造。
半导体材料
制造/封测
NAND FLASH ( 2026/4/24 18:00:00 )
DRAM ( 2026/4/24 18:00:00 )
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