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半导体材料相关资讯

募资8亿元建设半导体硅片项目,麦斯克创业板IPO获受理

资料显示,麦斯克成立于1995年,主营业务系半导体硅片的研发、生产与销售,主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸以及8英寸半导体硅抛光片。目前麦斯克已掌握包含8英寸及以...

半导体硅片 半导体材料

材料/设备

江丰溅射靶材及溅射设备关键部件项目预计将于2022年底前竣工

据发展北京消息,位于北京经济技术开发区金桥科技产业基地的江丰溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目近期刚刚开工。据项目负责人介绍,目前正在进行工业厂房土方开挖...

半导体材料 江丰电子

材料/设备

深南电路:无锡封装基板工厂预计今年可达到满产状态

5月21日,深南电路披露近期投资者关系活动记录表。在接受调研中,深南电路对其封装基板发展相关情况作出回应...

半导体 芯片封装 半导体材料

材料/设备

第三代半导体材料厂商山东天岳完成上市辅导

5月20日,山东证监局披露了国泰君安证券股权有限公司、海通证券股份有限公司关于山东天岳先进科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作总结报告...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

中国科大在硅基半导体量子芯片的自旋调控上取得重要进展

中国科学技术大学郭光灿院士团队在硅基半导体锗纳米线量子芯片研究中取得重要进展。首次在硅基锗空穴量子点中实现朗道g因子张量和自旋轨道耦合场方向的测量与调控...

芯片 量子计算机 半导体材料

IC设计

产业链渐入佳境,厦门第三代半导体“蓄势待发”!

近年来,全国各地均在加速布局发展第三代半导体。身处闽三角腹地的厦门,产业基础扎实且发展迅速,已成为中国第三代半导体产业版图中的重要一极...

半导体材料 第三代半导体 化合物半导体

材料/设备

乌兰察布氟硅电子新材料基地暨南大微电子材料项目开工

乌兰察布日报消息,5月17日,乌兰察布氟硅电子新材料基地暨南大微电子材料项目开工动员会在集宁区举行...

半导体 芯片 半导体材料

材料/设备

晶盛机电:12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售

5月18日,晶盛机电在投资者互动平台上回复表示,公司12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售...

半导体设备 半导体材料 晶盛机电

材料/设备

投资83.92亿元 金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目签约衢州

据衢州智造新城消息,5月17日,衢州智造新城2021年上半年招商引资项目集中签约仪式举行。其中,金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目...

集成电路 半导体硅片 半导体材料

材料/设备