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半导体材料相关资讯

打破欧美技术垄断,唐晶量子将实现年产6英寸GaAs基外延片2万片

据微信公众号“西安高新”近日报道,西安唐晶量子科技有限公司即将实现年产6英寸GaAs基外延片2万片生产能力...

半导体材料 硅片 化合物半导体

材料/设备

中韩产业园半导体硅材料精密加工国产化项目签约池州

据池州日报报道,5月27日,池州经开区管委会和亚新半导体科技(无锡)有限公司举行中韩产业园半导体硅材料精密加工国产化项目签约活动...

半导体 半导体材料 硅片

材料/设备

总投资5.7亿元,彤程新材半导体光刻胶及高纯试剂项目开工

近日,上海彤程电子材料有限公司“半导体光刻胶及高纯试剂项目”已在上海化学工业区顺利开工,计划年内机械竣工...

集成电路 半导体材料 光刻胶

材料/设备

最新议程&演讲嘉宾一览——2021势银光刻胶产业大会(6月24日-25日·上海)

光刻胶作为微电子器件图形化加工的关键材料,被应用在泛半导体、印刷电路板等产业的生产制程中。在半导体领域,8寸/12寸晶圆所使用的KrF/ArF光刻胶是制造深亚微米级...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

募资8亿元建设半导体硅片项目,麦斯克创业板IPO获受理

资料显示,麦斯克成立于1995年,主营业务系半导体硅片的研发、生产与销售,主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸以及8英寸半导体硅抛光片。目前麦斯克已掌握包含8英寸及以...

半导体硅片 半导体材料

材料/设备

江丰溅射靶材及溅射设备关键部件项目预计将于2022年底前竣工

据发展北京消息,位于北京经济技术开发区金桥科技产业基地的江丰溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目近期刚刚开工。据项目负责人介绍,目前正在进行工业厂房土方开挖...

半导体材料 江丰电子

材料/设备

深南电路:无锡封装基板工厂预计今年可达到满产状态

5月21日,深南电路披露近期投资者关系活动记录表。在接受调研中,深南电路对其封装基板发展相关情况作出回应...

半导体 芯片封装 半导体材料

材料/设备

第三代半导体材料厂商山东天岳完成上市辅导

5月20日,山东证监局披露了国泰君安证券股权有限公司、海通证券股份有限公司关于山东天岳先进科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作总结报告...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

中国科大在硅基半导体量子芯片的自旋调控上取得重要进展

中国科学技术大学郭光灿院士团队在硅基半导体锗纳米线量子芯片研究中取得重要进展。首次在硅基锗空穴量子点中实现朗道g因子张量和自旋轨道耦合场方向的测量与调控...

芯片 量子计算机 半导体材料

IC设计