2024-02-22
2月21日，苏锡通科技产业园区消息显示，通富微电子有限公司举行三期项目启用暨2.5D/3D首台设备入驻仪式。据悉，南通通富三期项目...
2024-02-19
近日，全球半导体设备龙头东京电子表示，将于2025年开始发货其正在开发的新型蚀刻设备，据悉该新型蚀刻机目前正在开发中，将用于在超过400层堆叠的...
2024-02-06
上交所消息，近期，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称：晶亦精微）IPO过会，未来将在科创板上市。资料显示，晶亦精微主营半导体设备的研发...
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