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半导体设备相关资讯

晶盛机电披露碳化硅进展

近日,晶盛机电在接受机构调研时表示,目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售,6英寸碳化硅外延设备实现...

半导体设备 晶盛机电 碳化硅

材料/设备

临港强华股份集成电路核心装备新材料生产基地项目封顶

据强华股份微信公众号消息,3月2日,强华股份“集成电路核心装备新材料生产基地项目”封顶仪式在临港新片区地块顺利举行...

半导体设备 半导体材料

材料/设备

ASML前CTO,加入ASM

近日,ASM International NV(ASM)宣布提名Martin van den Brink为其监事会成员。Martin van den Brink的任命将于5月13日...

ASML 半导体设备 晶圆

制造/封测

拓荆科技拟投资2.5亿元建设高端半导体设备产业化基地建设项目

3月2日,拓荆科技发布公告称,公司基于整体战略布局及经营发展的需要,为加快产能规划及产业布局,拟投资建设“高端半导体设...

集成电路 半导体设备

材料/设备

苏州智程半导体总部项目开业

2月24日,苏州智程半导体总部项目正式举行开业仪式,项目位于巴城镇。总投资5亿元,公司致力于半导体行业工艺设...

半导体 半导体设备

材料/设备

通富微电三期项目启用,2.5D/3D首台设备入驻

2月21日,苏锡通科技产业园区消息显示,通富微电子有限公司举行三期项目启用暨2.5D/3D首台设备入驻仪式。据悉,南通通富三期项目...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

挑战泛林集团,东京电子2025年推新型蚀刻机,可生产超400层堆叠NAND芯片

近日,全球半导体设备龙头东京电子表示,将于2025年开始发货其正在开发的新型蚀刻设备,据悉该新型蚀刻机目前正在开发中,将用于在超过400层堆叠的...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

佳能纳米压印光刻设备或应用于3D NAND工艺制造

据英国《金融时报》报道,佳能表示,首批客户将于今年或明年收到第一台NIL设备,不过这将用于试运行...

半导体设备 NAND Flash

材料/设备

又一家SiC相关厂商IPO过会!将在科创板上市

上交所消息,近期,北京晶亦精微科技股份有限公司(以下简称:晶亦精微)IPO过会,未来将在科创板上市。资料显示,晶亦精微主营半导体设备的研发...

半导体设备 半导体制造 碳化硅

材料/设备