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晶圆代工相关资讯

54亿美元收购案告吹!英特尔宣布终止收购高塔半导体

当地时间8月16日,英特尔宣布,由于无法及时获得相关监管部门的许可,公司与高塔半导体(Tower Semiconductor)同意终止之前披露...

晶圆代工 英特尔 高塔半导体

制造/封测

一大批半导体项目来袭;全球或再添两座晶圆厂;SK海力士展示321层NAND样品

根据TrendForce集邦咨询最新报告指出,存储器原厂在面临英伟达(NVIDIA)以及其他云端服务业者(CSP)自研芯片的加单下,试图通过加大...

SK海力士 晶圆代工 华虹半导体

一周热点

中芯华虹披露二季度业绩,产能、资本支出、下半年预期有亮点!

8月10日晚间,中芯国际和华虹半导体不约而同披露了二季度财报。与今年第一季度相比,中芯国际、华虹半导体的毛利率水平分别下降...

台积电 晶圆代工 华虹集团

制造/封测

日本SBI集团与力积电合作,芯片工厂选址年内敲定

据日本共同社8月10日报道,知情人士透露,日本SBI控股集团近日决定,将于2023年年内敲定与中国台湾半导体代工厂力积电(PSMC)合作,在日本...

晶圆代工 汽车芯片 力积电

制造/封测

传8英寸晶圆代工报价最高降30% 世界先进或受冲击

据台媒经济日报报道,业界传出,受终端需求不振与市场竞争影响,台积电与世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价,最高降幅高达三成...

台积电 晶圆代工 世界先进

制造/封测

全球晶圆厂或将再增两座?

本月上旬,媒体消息显示,全球晶圆厂或将再增两座。其一,台积电董事会计划批准在德国建厂;其二,世界先进有望在新加坡设立其首座1...

台积电 晶圆代工 世界先进

制造/封测

“巨无霸”来袭,华虹公司登顶A股年内最大IPO

历时逾9个月,华虹公司于8月7日正式上市,募资212亿元,成为年内最大IPO,也是科创板史上第三大IPO(募资额仅次于中芯国际、百济神州)....

晶圆代工 华虹半导体 科创板

制造/封测

GPU短缺严重;三大原厂HBM开发进度曝光;英特尔布局深圳…

据TrendForce集邦咨询调查显示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市场主流为HBM2e,包含NVIDIA A100/A800、AMD...

晶圆代工 英特尔 GPU

一周热点

AI需求爆发,半导体大厂205亿建先进封装厂

7月25日,据中国台媒工商时报消息,因先进封装产能供不应求,台积电计划斥资900亿元新台币(约合人民币205.84亿元)设立生产先进封装...

台积电 晶圆代工 先进封装

制造/封测