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晶合集成发布2024半年报

上半年该公司实现营业收入43.98亿元,同比增长48.09%;实现归属于上市公司股东...

晶圆代工

制造/封测

晶圆代工厂财报;多座芯片工厂新进展;NAND技术多点突破

近日,多家晶圆代工大厂公布最新财报。8月8日,中芯国际公布今年第二季营收19.01亿美元,环比增长8.6%、同比增长21.8%....

晶圆代工 NAND Flash 芯片制造

一周热点

芯片双雄财报亮眼!

8月8日,晶圆代工双雄中芯国际、华虹半导体陆续发布了今年二季度财报。两家大厂毛利率和产能利用率正逐步回升,其中华虹更是....

晶圆代工 中芯国际 华虹半导体

制造/封测

晶圆代工冰火两重天?

AI正驱动半导体产业不断前行,受益于AI浪潮带动先进制程芯片需求提升,晶圆代工产业逐渐走出低谷,但消费类芯片以及车用芯片....

台积电 晶圆代工 AI芯片

制造/封测

车用芯片市场预警!

近期,晶圆代工大厂联电对外表示,预计今年下半年通讯、消费性电子与电脑等领域客户,库存将回到过往季节性水准,年底会达到....

晶圆代工 汽车芯片 车用半导体

汽车电子

先进封装风口继续;安徽上海新政出台;晶圆代工消息不断

7月26日消息,美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录(PMT),美国政府将根据...

晶圆代工 英伟达 先进封装

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半导体晶圆代工“神仙打架”!

近期,半导体晶圆代工市场可谓是“喜事连连”。一方面,英特尔、三星、联电等厂商纷纷公布财报显示,晶圆代工业务迎来利好....

晶圆代工 英特尔 世界先进

制造/封测

英特尔最新财报释出,营收不及预期

当地时间8月1日,英特尔公布截至6月30日的2024财年第二财季财报,并宣布成本削减计划,提高效率和市场竞争力...

晶圆代工 英特尔 AI芯片

制造/封测

英特尔再调整代工业务管理,前美光高管将担任英特尔首席全球运营官

近日,英特尔宣布,前美光高管纳加・钱德拉塞卡兰(Naga Chandrasekaran)将接替决定退休的基万・埃斯法贾尼(Keyvan Esfarjani),担任英特尔首...

晶圆代工 英特尔 半导体制造

制造/封测