2022-01-06
据韩媒报道，韩国东部高科株式会社（Dongbu HiTek Co., Ltd.）计划在硅基GaN上）上生产8英寸半导体元件...
2022-01-04
2022年1月1日，晶圆代工厂商世界先进宣布，公司于2021年4月28日以新台币9.05亿（约合人民币2.07亿元）的价格收购友达光电股份...
2021-12-16
今天（12月16日），晶圆代工龙头台积电宣布推出N4X制程工艺技术，为高性能计算（HPC）产品的高度工作负载量身定做...
2021-12-08
近日，TrendForce集邦咨询发布报告，第三季度全球晶圆代工产值达到272.8亿美元，季增11.8%。这已经是晶圆代工业连续9个季度创下历史新高...
2021-12-06
11月29日，SoC芯片设计厂商炬芯科技成功登陆A股市场，在上交所科创板上市，证券代码为688049。炬芯科技本次发行募集资金总额为13.11亿元...
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