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台积电日本投资兴建22/28纳米晶圆厂

晶圆代工龙头台积电携手日本索尼半导体解决方案公司在日本设立子公司,并合作兴建营运晶圆厂...

台积电 晶圆代工 索尼

制造/封测

台积电推出首个针对高性能计算制程N4X技术 预计2023年上半年试产

今天(12月16日),晶圆代工龙头台积电宣布推出N4X制程工艺技术,为高性能计算(HPC)产品的高度工作负载量身定做...

台积电 晶圆代工 芯片技术

制造/封测

华虹半导体DT-SJ工艺平台累计出货量已突破100万片晶圆

今天(12月14日),据华虹宏力官微消息,华虹半导体DT-SJ工艺平台累计出货量已突破100万片晶圆...

晶圆代工 华虹半导体 晶圆制造

制造/封测

2022晶圆代工产业展望:产能仍将吃紧,3nm工艺争夺成新看点

近日,TrendForce集邦咨询发布报告,第三季度全球晶圆代工产值达到272.8亿美元,季增11.8%。这已经是晶圆代工业连续9个季度创下历史新高...

晶圆代工

制造/封测

格芯之后,全球再添一家晶圆代工上市企业

12月6日,由DRAM IDM企业成功转型为逻辑晶圆代工厂商的力积电正式挂牌上市。上市当天,其股价大涨52%...

晶圆代工 晶圆 力积电

制造/封测

炬芯科技登陆科创板;晶圆代工厂最新营收排名;小米等投资积塔半导体

11月29日,SoC芯片设计厂商炬芯科技成功登陆A股市场,在上交所科创板上市,证券代码为688049。炬芯科技本次发行募集资金总额为13.11亿元...

晶圆代工 芯片制造 小米

一周热点

历经9年力积电今日重返上市

据台湾《经济日报》报道,12月6日,力积电举行上市挂牌典礼。据悉,力积电以每股49.88元新台币承销价挂牌交易,盘中最高到78.9元新台币,涨幅逾50%...

晶圆代工 力积电

IC设计

台积电3纳米好抢手,传美系客户忙顾产能

晶圆代工龙头台积电3纳米制程(N3)即将于2022年下半年量产,外界也高度关注新一代制程的进度及客户采用情形...

台积电 晶圆代工 英特尔

制造/封测

传统旺季、新增产能与涨价效应加乘,第三季晶圆代工产值季增11.8%|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询表示,由于疫苗普及率逐渐提升,各国陆续实施有限度的边境开放措施,导致宅经济相关终端产品需求放缓而出现订单下修的杂音,适逢智能手机传统旺季...

晶圆代工

市场观察