2021-11-04
据Businesskorea(11月3日)报道,全球半导体行业晶圆代工厂产能的持续短缺,对韩国无晶圆厂公司(Fabless)的研发活动...
2021-11-02
受到疫情影响,晶圆代工产能日渐紧缩,芯片问题目前暂未得到缓解。知名芯片大厂意法半导体(ST)、联发科、赛灵思(Xilinx)等陆续发布涨价通知...
2021-11-01
TrendForce集邦咨询发布调查指出,在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时,晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应...
2021-10-29
先进封装成为半导体制造显学,晶圆代工龙头台积电与EDA厂商和Ansys合作,采用3D Fabric建构的多芯片设计...
2021-10-29
10月28日,三星电子表示,计划到2026年将其代工产能增加至当前的三倍,并重申将于2022年上半年生产第一批面向消费者...