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晶圆代工相关资讯

晶圆代工产能紧缺 韩企Key Foundry将不再向Fabless公司提供MPW服务

据Businesskorea(11月3日)报道,全球半导体行业晶圆代工厂产能的持续短缺,对韩国无晶圆厂公司(Fabless)的研发活动...

晶圆代工 芯片制造

制造/封测

“缺芯”有多严重?格芯产能已被预售至到2023年底

芯片短缺已经严重影响汽车到电子消费品等行业,然而,从AMD剥离出的美国芯片代工商——格芯...

晶圆代工 格芯

制造/封测

最高调涨30%!ST、赛灵思、联发科、瑞昱等原厂再喊涨

受到疫情影响,晶圆代工产能日渐紧缩,芯片问题目前暂未得到缓解。知名芯片大厂意法半导体(ST)、联发科、赛灵思(Xilinx)等陆续发布涨价通知...

晶圆代工 芯片制造

IC设计

浙江首条12吋晶圆产线进展;格芯上市;晶圆代工产值预测

TrendForce集邦咨询发布调查指出,在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时,晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应...

晶圆代工 芯片制造 小米

一周热点

台积电与Ansys合作,提供3D-IC设计热分析解决方案

先进封装成为半导体制造显学,晶圆代工龙头台积电与EDA厂商和Ansys合作,采用3D Fabric建构的多芯片设计...

台积电 晶圆代工 芯片封装

制造/封测

4.93亿美元,SK海力士将收购这家晶圆代工厂商

10月29日,SK海力士宣布将以5,760亿韩元(4.93亿美元)收购总部位于韩国的晶圆代工厂商Key Foundry...

SK海力士 芯片 晶圆代工

制造/封测

索尼证实正考虑与台积电合作在日本建芯片工厂

据新浪科技消息,10月29日,索尼公司证实,正在考虑与台积电合作,在日本西部熊本县(Kumamoto)建设一家芯片工厂...

台积电 晶圆代工 索尼

制造/封测

芯片代工巨头格芯闯美股 市值或超260亿美元

10月28日,全球第三大芯片代工企业格芯登陆美股。根据格芯提交给美国证券交易委员会(SEC)的文件中列出的流通股计算...

晶圆代工 芯片制造 格芯

制造/封测

三星电子:计划到2026年晶圆代工产能增加至目前的3倍

10月28日,三星电子表示,计划到2026年将其代工产能增加至当前的三倍,并重申将于2022年上半年生产第一批面向消费者...

三星电子 晶圆代工

制造/封测